高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺(tái)

• 高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái)。第二代驍龍W5+和W5平臺(tái)采用4納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺(tái)基于Skylo的窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)，支持衛(wèi)星通信，成為業(yè)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)雙向應(yīng)急消息傳輸?shù)目纱┐鹘鉀Q方案。在無蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)，用戶可通過設(shè)備發(fā)送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺(tái)在定位精度、功耗和設(shè)備設(shè)計(jì)上也有顯著優(yōu)化。其定位機(jī)器學(xué)習(xí)3.0技術(shù)使GPS精度較前代提升50%，優(yōu)
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