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致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進芯片的構(gòu)建流程。隨......
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗證IP（VIP）的開發(fā)商SmartDV? Technologies自豪地宣布：公司現(xiàn)已提供即刻可用的H.264和H.265視頻編碼器和解碼器IP解決方......
Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來。但工程師需要更先進的仿真工具來將這些輕型吊索組件與電子設(shè)備集成。當今的計算和通信應(yīng)用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內(nèi)存訪問。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案......
加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Mu......
根據(jù) 經(jīng)濟日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領(lǐng)導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積......
隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU......
三強蓄勢待發(fā)。......
根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2025年第一季因美國關(guān)稅政策促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助益IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 第一季前十大無晶圓IC設(shè)計業(yè)者營收合計季增約......
人工智能（AI）在邊緣計算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行......
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計，......
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