硅光子學(xué) 文章最新資訊

硅光子學(xué)突破：片上實(shí)現(xiàn)高功率頻率梳

據(jù)最新一期《自然光子學(xué)》報(bào)道，由哥倫比亞大學(xué)Michal Lipson教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組在硅光子學(xué)方面取得了重大突破。該團(tuán)隊(duì)成功展示了直接集成在硅光子芯片上的高功率頻率梳狀光源。這項(xiàng)創(chuàng)新能夠從單個(gè)激光器生成數(shù)十個(gè)波長，有可能取代光收發(fā)器模塊傳統(tǒng)上所需的多個(gè)激光器——這是人工智能和數(shù)據(jù)中心光互連的重大進(jìn)步。高功率激光“純化”成多波長光源雖然硅光子芯片已經(jīng)可以集成波導(dǎo)、調(diào)制器和光電探測器等關(guān)鍵組件（如共封裝光學(xué) （CPO）架構(gòu)所示），但它們?nèi)匀灰蕾囃獠考す庠?，通常需要多個(gè)波長。立信集團(tuán)的關(guān)鍵創(chuàng)新在于直接在片
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專家稱，異構(gòu)集成和硅光子學(xué)已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要焦點(diǎn)。中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院（TIER）產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫研究員劉佩真（Arisa Liu）周末告訴中央社，今年的活動(dòng)重點(diǎn)介紹了人工智能（AI）應(yīng)用，這些應(yīng)用正在推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新和集成——從先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝到集成電路（IC）封裝和測試、智能制造和人才培養(yǎng)。劉表示，異構(gòu)集成——將邏輯芯片、存儲(chǔ)器、傳感器、光子學(xué)和射頻模塊等多種類型的組件組合到一個(gè)緊湊的系統(tǒng)中的過程——是今年展會(huì)的主要主題之一，因?yàn)闃I(yè)界致力于通過集成具有不同功能的技術(shù)來構(gòu)建更強(qiáng)大、更高效
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Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來。但工程師需要更先進(jìn)的仿真工具來將這些輕型吊索組件與電子設(shè)備集成。當(dāng)今的計(jì)算和通信應(yīng)用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內(nèi)存訪問。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案。在數(shù)據(jù)中心，GPU 通常在 AI 訓(xùn)練和推理期間每秒相互傳輸數(shù) TB 的數(shù)據(jù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)銅纜互連的限制，后者的最高速度為每秒數(shù)百兆比特。光互連已成為滿足這些需求的解決方案，它使用光束以高達(dá) 100 Gb/s 的速度傳輸數(shù)據(jù)。但是，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證此類復(fù)雜系統(tǒng)需要高級仿真工具來對其性能進(jìn)行建
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