臺積電宣告完成16納米手機(jī)芯片，16納米制程處理器將會在明年正式應(yīng)用，華為已經(jīng)成為首批客戶之一。

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　　臺積電完成16納米手機(jī)芯片 能耗降低50%(圖片來自Bing)

　　據(jù)悉，16FF+的制造工藝本月經(jīng)歷了質(zhì)量與可靠性測試，可支持ARM Cortex-A57核心運(yùn)行至2.3GHz主頻，在運(yùn)行日常任務(wù)時A57核心與A53核心功耗僅為75mW。與前代20納米產(chǎn)品相比，速度提升40%，能耗降低50%。

　　臺積電聯(lián)席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產(chǎn)16nm FinFET制造工藝。目前，尋求臺積電代工的客戶已經(jīng)超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9也會采用這種工藝。