為回應近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。

　　據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高，聯(lián)發(fā)科認為，應該考慮將聯(lián)電作為另一個28納米代工伙伴。

　　聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機SoC，并一直積極擴大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦SoC出貨量將上升至4000萬片，高于2013年的2000萬片。在平板電腦應用處理器領域，聯(lián)發(fā)科的競爭對手是國內(nèi)廠商全志科技和瑞芯微科技。

　　根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics的報告顯示，全球智能手機應用處理器(AP )市場在2013年同比上漲了41%，達到180億美元，而平板電腦的應用處理器同比增長了32%至36億美元。