出售制造的未來(lái)：美國(guó)報(bào)告揭露中國(guó)如何利用芯片工具
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該報(bào)告詳細(xì)介紹了中國(guó)如何從西方公司儲(chǔ)備半導(dǎo)體制造設(shè)備以支持其軍事和技術(shù)野心。
盡管美國(guó)實(shí)行出口管制，但中國(guó)在 2024 財(cái)年在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出激增至 380 億美元，凸顯了市場(chǎng)份額的顯著增長(zhǎng)。
提出了九項(xiàng)建議來(lái)抵消中國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)步，包括更廣泛的出口禁令、加強(qiáng)跟蹤以及增加對(duì)美國(guó)公司的支持。
美國(guó)眾議院美中戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)于 2025 年 10 月 7 日發(fā)布了一份題為“出售制造的未來(lái)”的重磅報(bào)告，詳細(xì)介紹了中國(guó)如何從西方領(lǐng)先公司儲(chǔ)備半導(dǎo)體制造設(shè)備，以助長(zhǎng)其軍事和技術(shù)野心。該調(diào)查仔細(xì)審查了五家占主導(dǎo)地位的“工具制造商”：美國(guó)應(yīng)用材料公司、Lam Research 和 KLA;荷蘭公司 ASML;以及控制全球中小企業(yè)市場(chǎng) 80-85% 的日本東京電子公司。這些工具對(duì)于生產(chǎn)從人工智能系統(tǒng)到武器等各種領(lǐng)域使用的先進(jìn)（≤16/14nm 邏輯）、基礎(chǔ)（16/14-40nm）和傳統(tǒng)（>40nm）芯片至關(guān)重要。
ASML EUV 光刻機(jī)是先進(jìn)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵工具，報(bào)告強(qiáng)調(diào)該機(jī)不顧出口管制出售給中國(guó)。
該報(bào)告的主要調(diào)查結(jié)果揭示了令人震驚的趨勢(shì)。2024財(cái)年，中國(guó)在工具制造商的產(chǎn)品和服務(wù)上花費(fèi)了380億美元，占其全球總收入的39%，比2022年增長(zhǎng)了66%，市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了56%。盡管美國(guó)工業(yè)和安全局的出口管制存在允許銷售“與節(jié)點(diǎn)無(wú)關(guān)”的中小企業(yè)的差距，但這一激增還是發(fā)生了。值得注意的是，實(shí)體清單、NS-CMIC 清單或國(guó)防部 1260H 清單上的受限制中國(guó)實(shí)體是主要客戶。
對(duì)受限制實(shí)體的銷售額占四家工具制造商 2022-2024 年中國(guó)總收入的 45%。非美國(guó)公司 ASML 和東京電子的收入增長(zhǎng)了兩倍，僅 2024 年就銷售了 42.1 億美元，而由于更嚴(yán)格的控制，美國(guó)工具制造商的銷售額下降了 56% 至 7.86 億美元。泛林集團(tuán)從限制銷售中獲得了更高的份額（~4%），并將 9 億美元轉(zhuǎn)移到后來(lái)于 2024 年 12 月受到限制的“替代”實(shí)體。
國(guó)有企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，貢獻(xiàn)了 2024 年中國(guó)收入的 69%，從 2022 年到 2024 年，每家工具制造商在全球的國(guó)有企業(yè)收入份額翻了一番。ASML 到 2024 年向中國(guó)銷售了 70% 的 DUV 浸沒(méi)式系統(tǒng)和 64% 的干式系統(tǒng)，比往年大幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了 7nm 的生產(chǎn)。國(guó)際清算銀行在 2020 年實(shí)體上市后向中芯國(guó)際授予了寬松許可，批準(zhǔn)了一家工具制造商的 196 份申請(qǐng)中的 110 份。
該委員會(huì)的決定凸顯了風(fēng)險(xiǎn)：中國(guó)依靠外國(guó)中小企業(yè)推進(jìn)“智能化”戰(zhàn)爭(zhēng)，但基于實(shí)體的控制無(wú)法防止混淆，造成了一個(gè)不公平的領(lǐng)域，非美國(guó)工具制造商從限制銷售中獲利數(shù)十億美元。全國(guó)范圍內(nèi)的禁令僅涵蓋頂級(jí)工具，允許大量“非高級(jí)”資金流入。69%的國(guó)有企業(yè)參與其中，與中國(guó)芯片制造商的業(yè)務(wù)本質(zhì)上有助于中共的指令。
為了解決這個(gè)問(wèn)題，報(bào)告提出了九項(xiàng)建議：調(diào)整聯(lián)合控制措施 （I） 通過(guò)激勵(lì)措施;擴(kuò)大對(duì)先進(jìn)/基礎(chǔ)中小企業(yè)的禁令，包括較舊的 DUV 和 300 毫米晶圓工具，如果盟友落后，則使用外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則 （FDPR） （II）;擴(kuò)大限制名單并禁止以拒絕推定為由的聯(lián)合銷售（III）;通過(guò)附屬機(jī)構(gòu)限制、最終用戶授權(quán)和跟蹤來(lái)防止轉(zhuǎn)移 （IV）;禁止通過(guò)BIS/ICTS當(dāng)局混合美國(guó)/盟國(guó)和中國(guó)中小企業(yè)的晶圓廠，并對(duì)中國(guó)工具征收關(guān)稅（五）;限制具有行業(yè)投入的中小企業(yè)組件 （VI）;增加國(guó)際清算銀行資源和招聘（七）;制定舉報(bào)人激勵(lì)措施（八）;并通過(guò)培訓(xùn)和人才吸引 （IX） 支持美國(guó)/盟國(guó)公司。
半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)的示意圖，展示了中美技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心復(fù)雜技術(shù)。
報(bào)告警告稱，不受控制的銷售加速了中國(guó)的本土化，在1000億美元+國(guó)家資金的支持下，使華為昇騰系列等人工智能芯片能夠自給自足（預(yù)計(jì)2025年為20萬(wàn)-80萬(wàn)臺(tái)）。如果不迅速采取行動(dòng)，中國(guó)可能會(huì)主導(dǎo)半導(dǎo)體，削弱美國(guó)的威懾力并助長(zhǎng)全球威權(quán)主義。這一兩黨呼吁敦促堵住漏洞，以保障未來(lái)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
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