12月25日消息，據(jù)媒體報道，三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。

這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進行全面的“從零檢討”，預計將對國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。

報道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應鏈，并計劃建立一個新的供應鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務關(guān)系或合作。

三星甚至正在考慮退回已采購的設(shè)備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動供應鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應鏈。

三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導體技術(shù)日益復雜，三星認為這種“一對一”開發(fā)方式具有局限性。

因此三星正準備轉(zhuǎn)向“一對多”的開發(fā)方式，即同時與多家供應商合作開發(fā)，以尋求更先進的技術(shù)和設(shè)備，預計該計劃最早將于明年實施。

這也意味著三星將擺脫過去相對封閉的供應體系，為更多企業(yè)，包括現(xiàn)有供應商的競爭對手，提供向三星供應設(shè)備的機會。

還有業(yè)界人士透露，若未來先進封裝供應鏈重組成功，這一模式很可能擴展到所有制程。