據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。

從三大廠商下單狀況來看。報(bào)道稱，作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。

此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊（CPU tile）將采用臺(tái)積電3納米制程。

蘋果方面，2024年，蘋果iPhone 16新機(jī)將導(dǎo)入A18系列處理器，加上最新筆電自研芯片M4也將到位，報(bào)道稱，蘋果上述兩款主力芯片都將在第2季開始在臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)。

事實(shí)上，早在2023年，蘋果發(fā)布的新款iPhone 15手機(jī)便配備了臺(tái)積電代工的A17 Pro芯片，這也是臺(tái)積電3納米工藝在頂尖芯片上的首次應(yīng)用。

至于超威，其今年將推出研發(fā)代號(hào)為“Nirvana”的Zen 5全新架構(gòu)平臺(tái)，預(yù)料將大幅強(qiáng)化AI應(yīng)用，并維持慣例，采用臺(tái)積電晶圓代工，并以3納米制程投片，預(yù)期下半年問世。

事實(shí)上，除了上述三大廠商外，臺(tái)積電3納米制程客戶還包括聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、博通等。

此前業(yè)界指出，為因應(yīng)客戶訂單的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)的3納米制程將可望逐步到位，預(yù)期今年臺(tái)積電3納米制程產(chǎn)能將可望將近倍數(shù)成長(zhǎng)，且產(chǎn)能利用率有望一路旺到年底。 

據(jù)悉，臺(tái)積電于2022年開始生產(chǎn)3納米制程芯片。2023年第四季度，臺(tái)積電3納米制程工藝占晶圓總收入的15%，而在大客戶相繼采用3納米量產(chǎn)效應(yīng)帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)其3納米營(yíng)收占比有望突破2成，成為臺(tái)積電第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)來源，僅次于5納米。