IT之家 7 月 13 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報(bào)告稱，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 14.7%，并預(yù)計(jì)在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。

報(bào)告指出，晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩 / 掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在 2022 年增長(zhǎng) 15.4%，達(dá)到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將增長(zhǎng) 3.2%，達(dá)到 1043 億美元（約 7019.39 億元人民幣）。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域有望在 2022 年首次達(dá)到 1000 億美元的里程碑。

IT之家了解到，報(bào)告稱在 2021 飆升 86.5% 之后，預(yù)計(jì) 2022 年封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng) 8.2% 至 78 億美元（約 524.94 億元人民幣），2023 年將小幅下降 0.5% 至 77 億美元（約 518.21 億元人民幣）。此外，由于對(duì)高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng) 12.1% 至 88 億美元（約 592.24 億元人民幣），2023 年將再增長(zhǎng) 0.4%。