日前，印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于今年投入生產(chǎn)。

在2025年全球投資者峰會(huì)上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動(dòng)力，宣布將在“未來(lái)技能計(jì)劃”下培訓(xùn)2萬(wàn)名工程師。目前，印度已有五個(gè)半導(dǎo)體制造單位在建。首個(gè)“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計(jì)將在2025年推出。為進(jìn)一步推動(dòng)這一增長(zhǎng)，政府計(jì)劃培訓(xùn)8.5萬(wàn)名工程師，專(zhuān)注于先進(jìn)的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。

據(jù)外媒報(bào)道，印度中央邦的首個(gè)IT園區(qū)也已啟用，將專(zhuān)注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、主板、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤(pán)、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等。該園區(qū)將在未來(lái)六年投資150億印度盧比（約合人民幣12.5億元）。