12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片，預計將在明年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機中。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產(chǎn)，并計劃在2022年第四季度前實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　上月有報道稱，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會采用3納米芯片，但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始。

　　目前，包括A15、M1、M1 Pro和M1 Max在內(nèi)的蘋果自研芯片采用的都是5納米制程工藝。更先進的制程工藝將顯著提高蘋果產(chǎn)品的性能和能效。有報道稱，蘋果的路線圖表明，其研發(fā)的芯片產(chǎn)品未來將繼續(xù)“輕松超越英特爾的PC處理器?！?/p>

　　但臺積電量產(chǎn)3納米芯片計劃仍可能會有所改變。據(jù)報道，臺積電在量產(chǎn)3納米芯片的過程中有不少挑戰(zhàn)，相關時間點很有可能推遲。如果一切按計劃進行，消費者將在2023年底看到第一代采用3納米芯片的iPhone和Mac電腦，其性能和能效將有顯著提高。