近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。

　　目前手機(jī)開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預(yù)計將使用更先進(jìn)的N5P節(jié)點(diǎn)工藝制造，預(yù)計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進(jìn)，并且進(jìn)一步到2nm工藝，這都只是時間問題。

　　據(jù)Wccftech報道，為了更好地達(dá)成這些目標(biāo)，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標(biāo)而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺積電需要完成英特爾的3nm芯片訂單，很可能會繼續(xù)轉(zhuǎn)向2nm工藝制造。

　　臺積電也在進(jìn)行相關(guān)的配套工作，為未來生產(chǎn)2nm工藝生產(chǎn)做準(zhǔn)備，很可能在中國臺灣的新竹縣寶山鄉(xiāng)作為試驗和開發(fā)基地。如果一切順利，將會在2023年試產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電應(yīng)該已經(jīng)收到了2nm芯片的訂單，不過沒有提及具體的客戶名字，但基本可以確定蘋果是其中一間。傳言臺積電下一階段的3nm芯片訂單勢頭強(qiáng)勁，其中蘋果已占據(jù)先機(jī)獲得了首批訂貨，新工藝會使用在iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線的芯片上，預(yù)計2022年開始量產(chǎn)。

　　即使臺積電和蘋果這兩大業(yè)界巨頭合作進(jìn)行研發(fā)，2nm工藝的開發(fā)仍然有較大的難度。