芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電，已經達到了5nm的工藝。

而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。

那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？

按照市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業(yè)最好的成績。

這個1634美元的的營收是怎么算出來的？其實是把臺積電的營收，除以臺積電2020年的總的晶圓產能，而這個晶圓是按照12寸晶圓的量算出來的。

而一塊12寸的晶圓，能夠生產多少5nm的芯片？12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米。

華為麒麟9000芯片，芯片的面積大約在100平方毫米左右。那么如果100%利用的話，1塊12寸的晶圓能夠生產700塊芯片。

但這明顯是不可能的，芯片是方的，晶圓是圓的，一定會有很多的邊角料留下來，實際按照面積來算，可以生產的芯片在600塊左右。

但是我們要考慮另外一個問題，那就是芯片生產是有良率的，按照媒體的報道稱，一塊12寸晶圓最終能夠切割出有用的麒麟9000、A14這樣的芯片，大約在400塊左右。

這樣我們就可以算出來了，一片晶圓的營收為10568元，而一片晶圓生產400塊芯片，得出一塊芯片的代工費就是27塊錢左右了。

當然，這個是平均數(shù)據(jù)，肯定不是最終價格，因為按照Q4數(shù)據(jù)，臺積電生產的芯片中，5%nm工藝貢獻的營收只占20%，80%的是5nm以上的芯片。而芯片越成熟，代工費越便宜，芯片越先進，代工費越貴，所以實際代工費肯定不是27元，你覺得呢？