最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預定產(chǎn)能。這還不算完，臺積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)。

雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實質(zhì)上它還是7nm工藝的改良版。根據(jù)臺積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，號稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時設計規(guī)則完全兼容第一代7nm，便于升級遷移，降低成本。

對客戶來說，6nm工藝的好處就是晶體管密度更高，但成本上跟7nm工藝差不多，設計也是兼容的，有助于客戶快速推進到6nm，之前臺積電表態(tài)大部分7nm客戶都會轉(zhuǎn)移到6nm節(jié)點。

今天臺積電公司重申了6nm工藝的進展情況，目前進度很順利，將在2020年Q1季度試產(chǎn)，2020年底正式量產(chǎn)。