據(jù)外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。

消息稱，按照臺積電的說法，2nm工藝研發(fā)需時4年，最快也得要到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。這段時間里5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產(chǎn)品，以供客戶生產(chǎn)芯片的需要。

對于3nm，臺積電表示，在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產(chǎn)，將于2022年批量生產(chǎn)。

消息稱，臺積電3nm研發(fā)工廠位于臺灣新竹，3nm研發(fā)工廠已成功通過環(huán)評，預(yù)計將按計劃大規(guī)模生產(chǎn)。 目前，臺積電在新竹擁有約7000名半導(dǎo)體工藝研發(fā)人才。

另外，臺積電還宣布準(zhǔn)備5nm芯片組的測試產(chǎn)品，預(yù)計將從2020年開始大規(guī)模生產(chǎn)。 這意味著這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應(yīng)商。

據(jù)稱，臺積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45%，同時性能提升了約15%。