目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺積電代工，不過，目前臺積電量產的7nm制程仍是基于DUV(深紫外)工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前仍未量產，但是三星則是直接采用了更為先進的EUV(極紫外)工藝，有望領先臺積電的7nm EUV制程。消息稱，三星去年就小規(guī)模投產了7nm EUV。

　　所以，臺積電要想保持優(yōu)勢，就必須要加快7nm EUV的進程。而7nm EUV工藝的關鍵在于EUV光刻機，今年ASML(荷蘭阿斯麥)也計劃提高EUV光刻機的產能，以及將年出貨量由之前的18臺提升到今年的30臺。

　　而來自產業(yè)鏈的最新消息稱，臺積電將包攬ASML今年的30臺EUV光刻機中的18臺，加上之前采購的幾臺，臺積電有望在今年3月份啟動7nm EUV的量產，推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

　　目前，ASML現(xiàn)款EUV光刻機Twinscan NXE： 3400B(今年會有新型號3400C)報價約1.2億美元(約合8億人民幣)，也就是說臺積電訂購的這18臺EUV光刻機總價接近150億元。

　　此外，臺積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產，值得注意的是，5nm必須采用EUV工藝才能夠實現(xiàn)。

　　此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上也曾，2019年上半年晚些時候將會流片5nm，量產時間將會再2020年上半年。