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          汽車輪胎壓力傳感器芯片應(yīng)用研究

          作者: 時間:2011-06-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            工藝流程示意圖如圖4所示.

          圖4 工藝流程示意圖

            指標(biāo)測試

            本項目的產(chǎn)品是依據(jù)胎壓國際標(biāo)準(zhǔn),結(jié)合國內(nèi)用戶提出的產(chǎn)品使用要求,按照電子標(biāo)準(zhǔn)化所和北京市技術(shù)監(jiān)督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),通過航天部304所型式實驗檢測后,各項性能指標(biāo)均符合設(shè)計使用指標(biāo)要求。

            應(yīng)用拓展與延伸

            結(jié)合MEMS工藝特點,兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設(shè)備的通用,在結(jié)構(gòu)設(shè)計上,考慮到滿足不同產(chǎn)品的對的結(jié)構(gòu)、參數(shù)要求,按照尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則,結(jié)構(gòu)設(shè)計分為三種芯片類型,極大地減少了芯片品種,擴(kuò)大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

            結(jié)束語

            運(yùn)用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn),具有體積小、耗能低、性能穩(wěn)定,有利于大批量生產(chǎn),降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品附加值。與此同時拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用范圍,提高芯片推廣價值和產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)效益。

            芯片開發(fā),對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大、惡性交通事故,確保高速公路安全暢通,避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生,以及整個國家社會的長治久安和整個國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展均具有重要的社會現(xiàn)實意義。

            圖5 產(chǎn)品實物照片




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