在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝 作者： 時間：2010-08-18 來源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 導(dǎo)入CSV文件：導(dǎo)入后圖如下：本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/191606.htm 上一頁 1 2 下一頁 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=114&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a7a83b30' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=115&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3d98779' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=116&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=abca108c' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=117&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a1775170' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=118&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a449048b' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=119&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=ae6854a5' border='0' alt='' /></a> 關(guān)鍵詞： POWERPCB BOND 封裝 評論 我來說兩句…… 驗證碼： 相關(guān)推薦 通用功率放大電路LM386等效電路及封裝形式 設(shè)計方案 通用 功率 放大 電路 LM386 等效電路 封裝 形式 | 2009-07-06 臺灣業(yè)界預(yù)測芯片封裝業(yè)年內(nèi)能獲準赴大陸投資 hpnet | 2002-09-21 介紹一種軟封裝材料的配方 liujt_ic | 2002-12-31 PowerPCB電路板設(shè)計規(guī)范 liujt_ic | 2002-11-27 LSI封裝短路事故頻發(fā) 住友電木要吃官司 hpnet | 2002-09-04 求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購規(guī)則全改 EDA/PCB 三星 制程 封裝 | 2024-12-26 英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM 英偉達 芯片 Cowos 封裝 HBM | 2025-05-27 三菱公司IPM的封裝形式 設(shè)計方案 三菱 公司 封裝 形式 | 2009-07-06 LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝) 設(shè)計方案 LM4902 音頻 功率 放大 封裝 | 2009-07-06 半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程 半導(dǎo)體 芯片 封裝 | 2025-05-13 光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速 EDA/PCB 光中介層 AI Lightmatter 處理器 封裝 光信號 | 2025-01-23 chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn) EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝 芯片設(shè)計 | 2025-03-10 PCB設(shè)計基礎(chǔ)教程 資源下載 PCB PCB 封裝 | 2007-12-29 硅通孔的下一步發(fā)展 EDA/PCB TSV 封裝 | 2025-01-08 ATCl05的封裝形式及引腳排列圖 設(shè)計方案 ATCl05 封裝 形式 引腳 排列 | 2009-07-06 PCB之第5章 連接器、封裝和過孔 資源下載 PCB 連接器 封裝 過孔 | 2007-12-15 臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化 臺積電 CoWoS 封裝 芯片 | 2025-02-18 電子產(chǎn)品設(shè)計的“粘合劑”，開啟可編程邏輯器件的無限可能！ EDA/PCB PLD 封裝 | 2024-12-10 賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導(dǎo)體封裝技術(shù)革新 EDA/PCB 封裝 | 2024-12-06 高速PCB設(shè)計指南之五 資源下載 Innoveda PCB DSP EMI POWERPCB AUTOCAD | 2007-12-29 PCB設(shè)計經(jīng)驗談 資源下載 PCB PCB 雙面板 步局布線 原理圖 封裝 | 2007-12-29 高速PCB設(shè)計指南二 資源下載 高密度HD 焊盤 BGA 封裝 EMC | 2007-12-29 BQ2057的封裝形式 設(shè)計方案 BQ2057 封裝 形式 | 2009-07-06 光收發(fā)模塊的發(fā)展趨勢分析 liujt_ic | 2002-12-30 臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進入最后階段 臺積電 4nm 芯片 封裝 | 2025-01-16 上一篇：EDA軟件互相轉(zhuǎn)換 下一篇：用FPGA替代DSP實現(xiàn)即使視頻處理 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=98&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a059f6fc' border='0' alt='' /></a> 技術(shù)專區(qū) FPGA DSP MCU 示波器 步進電機 Zigbee LabVIEW Arduino RFID NFC STM32 Protel GPS MSP430 Multisim 濾波器 CAN總線 開關(guān)電源 單片機 PCB USB ARM CPLD 連接器 MEMS CMOS MIPS EMC EDA ROM 陀螺儀 VHDL 比較器 Verilog 穩(wěn)壓電源 RAM AVR 傳感器 可控硅 IGBT 嵌入式開發(fā) 逆變器 Quartus RS-232 Cyclone 電位器 電機控制 藍牙 PLC PWM 汽車電子 轉(zhuǎn)換器 電源管理 信號放大器 關(guān)閉 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=120&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a3b5323a' border='0' alt='' /></a>
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