最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。

　　2012年，全球經(jīng)濟的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。

　　報告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。

　　根據(jù)報告，智慧型手機和平板雖能刺激邏輯芯片對先進設(shè)備的需求，但仍不足將整體產(chǎn)能利用水準拉抬至期望的水準，產(chǎn)能利用率將在明年第2季回升，因為芯片生產(chǎn)的需求恢復(fù)，以及2012年下半年與2013年上半年所采取的資本支出抑制策略使得新增產(chǎn)能趨緩，整體產(chǎn)能利用率可望于2013年底前恢復(fù)到正常水準，并為資本投資提供持續(xù)的動能。

　　顧能認為，“智慧型手機和平板雖能刺激邏輯芯片對先進設(shè)備的需求，但仍不足將整體產(chǎn)能利用水準拉抬至期望的水平，產(chǎn)能利用率將在明年第2季回升，因為芯片生產(chǎn)的需求恢復(fù)，以及2012年下半年與2013年上半年所采取的資本支出抑制策略使得新增產(chǎn)能趨緩，整體產(chǎn)能利用率可望于2013年底前恢復(fù)到正常水準，并為資本投資提供持續(xù)的動能。