美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年6月全球芯片銷售額達到247億美元。比5月份的250億美元減少1.2%，然而卻較去年同期下降0.4%。

　　另外，該協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，全球芯片銷售額環(huán)比減少2%，但今年上半年全球芯片銷售額較去年上半年卻增長了3.7%，這一增幅創(chuàng)下歷史記錄。該協(xié)會預計，今年全球芯片銷售額仍有望實現(xiàn)5.4%的增長。

　　該協(xié)會認為，今年6月，由企業(yè)PC升級、智能手機需求增長、IT基礎(chǔ)設(shè)施投資增長和中國市場相關(guān)投資的增加等因素推動的增長，被全球消費需求下滑所抵消。

　　該協(xié)會表示，對于2011全年來說，除了正從大地震和海嘯帶來的影響中恢復的日本，全球其他市場的芯片銷售額都將比2010年有所增長。另外，每個行業(yè)對芯片的需求也都在增加，其中最顯著的是汽車行業(yè)。

　　據(jù)悉，半導體行業(yè)協(xié)會是美國最大的半導體行業(yè)聯(lián)合會，該協(xié)會的成員包括英特爾、AMD、德州儀器和IBM等公司。