晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。

　　臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購(gòu)設(shè)備，擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進(jìn)臺(tái)積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。

　　顧能(Gartner)表示，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。顧能統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達(dá)187億美元，臺(tái)積電資本支出就高達(dá)78億美元。