據(jù)國外媒體報道，據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)稱，今年全球半導體生產項目支出可能會增長22%，其中芯片設備生產的支出將增長28%。

　　SEMI分析師克里斯蒂安格雷格迪塞多夫(Christian Gregor Dieseldorff)稱：“2011年的全球芯片生產項目開支將超過2007年創(chuàng)下的464億美元的歷史最高開支紀錄。”

　　芯片巨頭英特爾已將今年的資本支出預算由2010年的52億美元提高到90億美元。包括AMD、博通、高通和Nvidia在內的其他芯片廠商以及包括應用材料、KLA Tencor和Lam Research在內的芯片設備廠商今年的開支預算也均比去年有所提高。

　　標準普爾半導體設備細分行業(yè)指數(shù)上漲了近3%。