中信證券研報(bào)表示，2025年第二季度，AI需求強(qiáng)勁、國(guó)產(chǎn)替代加速，電子行業(yè)整體穩(wěn)健增長(zhǎng)。需求角度，AI相關(guān)需求火熱；國(guó)產(chǎn)替代角度，國(guó)產(chǎn)算力放量在即，設(shè)備公司受益前期訂單兌現(xiàn)，后續(xù)期待先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)加速。綜合來看表現(xiàn)相對(duì)亮眼的細(xì)分板塊有：算力相關(guān)PCB、國(guó)產(chǎn)算力芯片龍頭、果鏈龍頭、IoT龍頭、CIS龍頭、設(shè)備龍頭、運(yùn)力芯片龍頭、模擬芯片龍頭等。

　　電子｜行業(yè)景氣持續(xù)，部分細(xì)分亮眼，持續(xù)關(guān)注四大方向：2025年二季報(bào)業(yè)績(jī)總結(jié)

　　2025年二季度，AI需求強(qiáng)勁、國(guó)產(chǎn)替代加速，電子行業(yè)整體穩(wěn)健增長(zhǎng)。需求角度，AI相關(guān)需求火熱，手機(jī)下游需求平穩(wěn)其中蘋果略強(qiáng)于安卓，汽車需求保持強(qiáng)勁，其他工業(yè)等toB下游持續(xù)復(fù)蘇；國(guó)產(chǎn)替代角度，國(guó)產(chǎn)算力放量在即，設(shè)備公司受益前期訂單兌現(xiàn)，后續(xù)期待先進(jìn)邏輯/存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)加速。綜合來看表現(xiàn)相對(duì)亮眼的細(xì)分板塊有：算力相關(guān)PCB、國(guó)產(chǎn)算力芯片龍頭、果鏈龍頭、IoT龍頭、CIS龍頭、設(shè)備龍頭、運(yùn)力芯片龍頭、模擬芯片龍頭等。

　　▍電子板塊2025年二季報(bào)總結(jié)：AI需求強(qiáng)勁、國(guó)產(chǎn)替代加速，收入同比+17%，凈利潤(rùn)同比+27%。

　　電子行業(yè)2025Q2總營(yíng)收約8,679.10億元，同比+17%；歸母凈利潤(rùn)475.80億元，同比+27%；毛利率19.0%，同比+0.1pct。中下游來看，AI相關(guān)需求火熱；手機(jī)市場(chǎng)下游需求相對(duì)平穩(wěn)，蘋果略強(qiáng)于安卓；汽車需求保持強(qiáng)勁，其他工業(yè)等toB下游持續(xù)復(fù)蘇。國(guó)產(chǎn)替代角度，下游先進(jìn)存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期增強(qiáng)，帶動(dòng)設(shè)備公司訂單提升，收入端符合預(yù)期。綜合來看，表現(xiàn)相對(duì)亮眼的細(xì)分板塊有算力相關(guān)PCB、國(guó)產(chǎn)算力芯片龍頭、果鏈龍頭、IoT龍頭、CIS龍頭、設(shè)備龍頭、運(yùn)力芯片龍頭、模擬芯片龍頭等。

　　▍消費(fèi)電子板塊：手機(jī)端蘋果略強(qiáng)于安卓，IoT端SoC業(yè)績(jī)有分化。

　　據(jù)Wind，消費(fèi)電子行業(yè)2025Q2總營(yíng)收約3,231.05億元，同比+22%；歸母凈利潤(rùn)131.25億元，同比+17%；毛利率14.6%，同比-0.8pcts。從終端需求看，據(jù)Canalys，二季度全球智能手機(jī)出貨2.89億部，同比持平。其中蘋果出貨4480萬臺(tái)iPhone，同比-2%；安卓出貨2.44億臺(tái)智能手機(jī)，同比+0.3%。IDC預(yù)估2025年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.6億部，同比+2.3%。

　　1）果鏈方面，二季度受關(guān)稅問題影響蘋果提前拉貨，且印度地區(qū)承接更多美國(guó)本土備貨需求。據(jù)Canalys，二季度蘋果出貨4480萬臺(tái)iPhone，同比-2%。

　　2）安卓端，業(yè)績(jī)產(chǎn)生明顯分化，業(yè)績(jī)突出的公司主要受益新業(yè)務(wù)卡位或者份額提升邏輯。

　　3）IoT環(huán)節(jié)，出海占比高的公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)更好。

　　▍半導(dǎo)體板塊：行業(yè)景氣度持續(xù)上行，國(guó)產(chǎn)算力放量在即。

　　據(jù)Wind，中信半導(dǎo)體行業(yè)25Q2總營(yíng)收約1884.29億元，同比+13.9%；歸母凈利潤(rùn)147.63億元，同比+24.0%；毛利率26.3%，同比+1.8pcts。

　　1）制造/封測(cè)：受到下游需求復(fù)蘇&搶出口和國(guó)產(chǎn)替代需求帶動(dòng)，產(chǎn)能利用率繼續(xù)走高；封測(cè)環(huán)節(jié)主流大廠產(chǎn)能利用率達(dá)到8成~9成，整體收入中樞同比上移，部分公司部分產(chǎn)線則出現(xiàn)滿產(chǎn)。

　　2）半導(dǎo)體設(shè)備/零部件：晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)落地，板塊25Q2的收入整體呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

　　3）國(guó)產(chǎn)算力：本土廠商持續(xù)突破，Q2蓄勢(shì)待發(fā)，國(guó)產(chǎn)算力放量在即。

　　4）存儲(chǔ)：AI帶動(dòng)下周期成長(zhǎng)共振，25Q2環(huán)增明確。此外模組環(huán)節(jié)25Q2起主流存儲(chǔ)開啟漲勢(shì)，模組廠商消費(fèi)類產(chǎn)品量?jī)r(jià)逐步提升。

　　5）模擬：25Q2泛工業(yè)下游復(fù)蘇趨勢(shì)更加明確。大部分模擬芯片廠商25Q2收入實(shí)現(xiàn)10~30%的環(huán)比增長(zhǎng)，工業(yè)收入占比較高的頭部廠商收入環(huán)比改善更加明顯，25Q2營(yíng)收端同比增速分別為+21%/+72%，環(huán)比增速+30%/+25%。

　　6）功率：中低壓持續(xù)向好；IGBT等中高壓相關(guān)廠商亦迎業(yè)績(jī)邊際改善。

　　▍電子零組板塊二季報(bào)：AI浪潮下PCB板塊表現(xiàn)最為亮眼，被動(dòng)元件部分廠商AI敞口提升，其他板塊整體穩(wěn)健。

　　據(jù)Wind，元器件、光學(xué)光電、其他電子零組件行業(yè)2025Q2總營(yíng)收約672.71/2,028.26/862.79億元，分別同比+30%/+5%/+27%；歸母凈利潤(rùn)79.33/86.28/31.31億元，同比+47%/+25%/+53%；毛利率25.5% / 19.3% / 13.3%，同比+2.4/ -0.6/ +0.4pcts。

　　1）PCB：受益全面爆發(fā)的AI算力建設(shè)周期，25Q2國(guó)內(nèi)頭部公司保持較高同環(huán)比增速。

　　2）面板：LCD領(lǐng)域，25Q2旺季不旺，主要受關(guān)稅沖突、下游庫(kù)存去化等因素影響，面板龍頭通過降本優(yōu)化，業(yè)績(jī)相對(duì)平穩(wěn)。OLED端，25Q2為消費(fèi)電子傳統(tǒng)淡季，OLED面板價(jià)格有所波動(dòng)，但主要廠商通過降本增量，盈利能力/業(yè)績(jī)?nèi)员３窒鄬?duì)平穩(wěn)。

　　3）被動(dòng)元件：行業(yè)需求穩(wěn)步復(fù)蘇，AI受益程度明顯提升。

　　4）安防：頭部廠商通過業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化+成本控制已先行實(shí)現(xiàn)盈利端改善。

　　5）LED：淡季+關(guān)稅沖突，整體短期業(yè)績(jī)承壓，但下游顯示業(yè)績(jī)亮眼。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷，下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)品創(chuàng)新不及預(yù)期，國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，各子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，匯率大幅波動(dòng)等。