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202508
202508 文章 最新資訊
從“ 正向設(shè)計(jì)” 角度如何對(duì)“ 電子熱管理”進(jìn)行全局診斷
- 1? ?電子熱管理：從”被動(dòng)防護(hù)”到”正向設(shè)計(jì)”躍遷當(dāng)前，電子熱管理技術(shù)正經(jīng)歷從“被動(dòng)防護(hù)”到“正向設(shè)計(jì)”的范式躍遷。電子熱管理的核心在于高效、精準(zhǔn)、低成本地解決電子產(chǎn)品的熱害問(wèn)題，需要精確的數(shù)據(jù)、契合的模型、標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程和科學(xué)的評(píng)價(jià)體系?！罢蛟O(shè)計(jì)”指以系統(tǒng)工程理論、方法和過(guò)程模型為指導(dǎo)，面向復(fù)雜產(chǎn)品和系統(tǒng)的改進(jìn)改型、技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)設(shè)計(jì)等場(chǎng)景的設(shè)計(jì)方法。過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，Ansys（2025 年6 月被新思科技收購(gòu)）和西門(mén)子等是電子熱管理方面的大牛。如今，國(guó)產(chǎn)黑馬——魯歐智造橫
- 關(guān)鍵字： 202508 正向設(shè)計(jì) 電子熱管理 魯歐智造
高溫IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：高結(jié)溫帶來(lái)的5大挑戰(zhàn)
- 隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升 。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題 。本文將介紹高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn)。高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體器件在較高溫度下工作會(huì)降低電路性能，縮短使用壽命。對(duì)于硅基半導(dǎo)體而言，晶體管參數(shù)會(huì)隨著溫度的升高而下降，由于本征載流子密度的影響，最高極限會(huì)低于300℃。依靠選擇性摻雜的器件可能會(huì)失效或性能不佳。影響IC 在高溫下工作的主要技術(shù)挑戰(zhàn)包括：●? ?泄漏電流增加●&nb
- 關(guān)鍵字： 202508 高溫IC設(shè)計(jì) 安森美
人形機(jī)器人面臨的問(wèn)題與突破方向
- 三年前，人形機(jī)器人還處于陽(yáng)春白雪的科研階段，這兩年發(fā)展迅猛。那么，人形機(jī)器人當(dāng)前面臨的問(wèn)題是什么？突破的方向在哪里？未來(lái)的應(yīng)用在哪里？在2025 年4 月上?！?025 人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇”上，國(guó)家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱“國(guó)地中心”）首席科學(xué)家江磊老師介紹了他的看法，并提出與產(chǎn)業(yè)鏈共同打造四位一體生態(tài)的觀點(diǎn)。1? ?產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)向人形機(jī)器人在各大證券市場(chǎng)已經(jīng)有了概念股，從2024 年1 月開(kāi)始，還是平平淡淡的發(fā)展，為什么到了8月，整個(gè)二級(jí)市場(chǎng)被急速拉動(dòng)？首先，一定
- 關(guān)鍵字： 202508 人形機(jī)器人 國(guó)地中心
如何建立KG節(jié)點(diǎn)間的重要連結(jié)
- 1? ?前言在建構(gòu)KG（知識(shí)圖）的初期，通常會(huì)先從有關(guān)的數(shù)據(jù)集中，擷取候選實(shí)體（Entity），并由LLM 萃取語(yǔ)意關(guān)系并建構(gòu)初步三元組（Triple）圖譜，大幅提升初建KG的在地性與語(yǔ)義密度。然后，進(jìn)行與有關(guān)的專家智慧進(jìn)行融合，確認(rèn)核心的節(jié)點(diǎn)，以及核心節(jié)點(diǎn)之間的重要連結(jié)，又稱為：邊（Edge）。例如，在上一期里所提到的基因醫(yī)學(xué)KG：圖1一旦確認(rèn)核心實(shí)體（即節(jié)點(diǎn)）了，就需要思考如何建構(gòu)這些節(jié)點(diǎn)之間的重要連結(jié)（即邊）。一般而言，其中的可能連結(jié)是很多樣化的，所以常常需要依據(jù)應(yīng)用情境和目標(biāo)來(lái)
- 關(guān)鍵字： 202508 KG節(jié)點(diǎn)
部署邊緣檢測(cè)AI與卡爾曼濾波，實(shí)現(xiàn)自鎖與打嗝模式
- 1? ?濾波這里用到了卡爾曼濾波，卡爾曼濾波是一種利用線性系統(tǒng)狀態(tài)方程，通過(guò)系統(tǒng)輸入輸出觀測(cè)數(shù)據(jù)，對(duì)系統(tǒng)狀態(tài)進(jìn)行最優(yōu)估計(jì)的算法。它在信號(hào)處理、控制理論、導(dǎo)航等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。1.1 核心思想與基本假設(shè)核心思想：通過(guò)融合系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)模型（預(yù)測(cè)）和實(shí)際觀測(cè)數(shù)據(jù)（校正），以遞歸方式估計(jì)系統(tǒng)狀態(tài)，最小化估計(jì)誤差的方差。基本假設(shè)：系統(tǒng)是線性的（或可近似線性化）。噪聲符合高斯分布（過(guò)程噪聲和觀測(cè)噪聲均為白噪聲）。初始狀態(tài)的估計(jì)誤差已知。1.2 數(shù)學(xué)模型與遞歸過(guò)程卡爾曼濾波基于兩個(gè)關(guān)鍵方程：預(yù)測(cè)方程
- 關(guān)鍵字： 202508 邊緣檢測(cè)AI 卡爾曼濾波 打嗝模式
基于M5StickCPlus制作的兒時(shí)小游戲?彈珠迷宮
- 1? ?硬件介紹M5StickC PLUS是M5StickC的大屏幕版本。由電子森林“2022 暑期在家一起練”活動(dòng)推出的一個(gè)開(kāi)發(fā)板。主控采用ESP32-PICO-D4 模組，具備藍(lán)牙4.2 與WIFI功能，小巧的機(jī)身內(nèi)部集成了豐富的硬件資源，如紅外、RTC、麥克風(fēng)、LED、IMU、按鍵、蜂鳴器、PMU等，在保留原有M5StickC 功能的基礎(chǔ)上加入了無(wú)源蜂鳴器，同時(shí)屏幕尺寸升級(jí)到1.14 寸、135*240 分辨率的TFT 屏幕，相較之前的0.96 寸屏幕增加18.7% 的顯示面積，
- 關(guān)鍵字： 202508 M5StickCPlus M5StickC 彈珠迷宮
美國(guó)AI行動(dòng)計(jì)劃，能讓美國(guó)的AI持續(xù)偉大下去嗎？
- 就在北京時(shí)間7 月23 日夜，特朗普政府發(fā)表了《美國(guó)AI行動(dòng)計(jì)劃》。在人工智能領(lǐng)域特朗普可能是真急眼了，不僅僅發(fā)表了一份20 頁(yè)的計(jì)劃書(shū)，還特意搞了個(gè)人工智能網(wǎng)站，從下面的行動(dòng)計(jì)劃綱領(lǐng)來(lái)看，特朗普的目的很明顯：建立全球最大的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，設(shè)定全球標(biāo)準(zhǔn)，獲得經(jīng)濟(jì)和安全利益。美國(guó)為什么如此重視人工智能呢？筆者直接總結(jié)文件原文的話來(lái)回答：人工智能能夠催生新產(chǎn)業(yè)、提升生產(chǎn)效率、加速科研進(jìn)程，從而推動(dòng)經(jīng)濟(jì)的多元化和創(chuàng)新發(fā)展。在國(guó)家安全領(lǐng)域，AI 技術(shù)可以增強(qiáng)軍事能力、確保數(shù)據(jù)安全、加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全，使美國(guó)在軍事和信
- 關(guān)鍵字： 202508 AI行動(dòng)計(jì)劃
從YU7看華為系與小米之爭(zhēng)
- 余承東的后槽牙都要咬碎了。在智界S7被小米SU7沖擊地七零八落之后，智界R7 也難逃被小米YU 7 打敗的命運(yùn)了。先看SU 7，如果以月銷(xiāo)一萬(wàn)作為純電車(chē)型熱銷(xiāo)的條件，以月銷(xiāo)兩萬(wàn)作為爆款的判斷條件，毫無(wú)疑問(wèn)，月銷(xiāo)三萬(wàn)的小米SU 7 是爆款中的爆款。這款戰(zhàn)斗機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)不僅將特斯拉Model 3 踩在腳下，在友商們接連不斷問(wèn)世的“Model 3 殺手”之后真正坐實(shí)了Model 3 殺手的美譽(yù)，更是將華為與奇瑞聯(lián)合打造的同級(jí)競(jìng)品智界S7 死死地按在地上摩擦，打得智界S7 在20 萬(wàn)+ 高端純電轎車(chē)市場(chǎng)上毫無(wú)存在
- 關(guān)鍵字： 202508 YU7 華為系 小米
跨域與多通道信號(hào)分析在嵌入式RF測(cè)試中的應(yīng)用
- 射頻（RF）測(cè)試是嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是在電信、航空航天、汽車(chē)以及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。隨著嵌入式系統(tǒng)的日益復(fù)雜，傳統(tǒng) RF 測(cè)試方法往往難以捕捉多個(gè)域（時(shí)間、頻率、數(shù)字域）信號(hào)之間的復(fù)雜相互作用。多域信號(hào)分析作為一種強(qiáng)大的方法應(yīng)運(yùn)而生，為工程師提供了 RF 性能的全景視圖。本文將探討多域信號(hào)分析的原理、優(yōu)勢(shì)及其在嵌入式 RF 測(cè)試中的實(shí)際應(yīng)用，并為希望優(yōu)化測(cè)試流程的工程師與開(kāi)發(fā)人員提供實(shí)踐洞察。什么是多域信號(hào)分析？多域信號(hào)分析技術(shù)是一種綜合性的測(cè)試方法，它通過(guò)同步考察嵌入式系統(tǒng)中不同維度的電子
- 關(guān)鍵字： 202508 跨域 多通道信號(hào)分析 RF測(cè)試 Tektronix
Yole評(píng)2025數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢(shì)：人工智能重塑計(jì)算和內(nèi)存市場(chǎng)
- 市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Group發(fā)布了新報(bào)告《2025 年數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢(shì)》，深入分析了人工智能、高性能計(jì)算和超大規(guī)模需求如何推動(dòng)新的半導(dǎo)體范式
- 關(guān)鍵字： 202508 數(shù)據(jù)中心 半導(dǎo)體 人工智能 內(nèi)存
Arm洞察與思考：為什么AI向邊緣遷移的速度超乎想象
- 人工智能?(AI) 正在以驚人的速度發(fā)展。企業(yè)不再僅僅是探索?AI，而是積極推動(dòng)?AI 的規(guī)?；涞兀瑥膶?shí)驗(yàn)性應(yīng)用轉(zhuǎn)向?qū)嶋H部署。隨著生成式模型日益精簡(jiǎn)和高效，AI 的重心正從云端轉(zhuǎn)向邊緣側(cè)。如今，人們不再質(zhì)疑邊緣?AI 是否能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；讶怀蔀楝F(xiàn)實(shí)。Arm 最新發(fā)布了《AI效率熱潮：更小的模型與加速的計(jì)算正驅(qū)動(dòng)?AI無(wú)處不在》報(bào)告，該報(bào)告深度解析了驅(qū)動(dòng)這一轉(zhuǎn)變的核心因素，以及其如何重塑半導(dǎo)體、AI 和終端設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。更智能的模型正推動(dòng)計(jì)算能力的爆發(fā)
- 關(guān)鍵字： 202508 Arm 邊緣AI
光互連光交換CPO是本土超節(jié)點(diǎn)集群“以量補(bǔ)質(zhì)”的破局機(jī)遇
- 不久前，“2025世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評(píng)出了最高獎(jiǎng)——SAIL獎(jiǎng)（卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)），有5個(gè)項(xiàng)目從240個(gè)項(xiàng)目中脫穎而出。其中唯一一個(gè)包含芯片創(chuàng)新的項(xiàng)目是由曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用創(chuàng)新方案”，作為本年度最具代表性的原始創(chuàng)新項(xiàng)目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的關(guān)鍵一環(huán)是曦智的LightS
- 關(guān)鍵字： 光互連 光交換 CPO 超節(jié)點(diǎn) 曦智 OCS 202508
如何確定數(shù)字控制系統(tǒng)的ADC/DAC性能
- 數(shù)字反饋控制廣泛應(yīng)用于管理各種設(shè)備，統(tǒng)稱為控制設(shè)備（DUC），例如電機(jī)、溫度系統(tǒng)、伺服執(zhí)行器、系統(tǒng)壓力調(diào)節(jié)器和流量控制器。數(shù)字反饋控制設(shè)計(jì)的目標(biāo)是確定傳感器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC） 和控制器的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 所需的性能標(biāo)準(zhǔn)。在經(jīng)典模擬控制器（圖1）中，信號(hào)是由基于運(yùn)算放大器的電路作的比例電壓，該電路實(shí)現(xiàn)了核心控制環(huán)路功能，即增益/乘法、求和/加法、差分/減法、導(dǎo)數(shù)和積分。相比之下，數(shù)字控制器對(duì)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流執(zhí)行控制計(jì)算，控制數(shù)學(xué)在數(shù)字邏輯硬件或在微控制器 （MCU） 或可編程邏輯控制器 （PLC） 上
- 關(guān)鍵字： 數(shù)字控制系統(tǒng) ADC DAC 202508
采用電源路徑電池充電器優(yōu)化應(yīng)用
- 在上期中，我們對(duì)雙電源分立式和集成式儀表放大器進(jìn)行了對(duì)比，并詳細(xì)分析了三種雙電源 IA 電路。本期，為大家?guī)?lái)的是《采用電源路徑電池充電器優(yōu)化應(yīng)用》，將解讀如何選擇電源路徑或非電源路徑電池充電器，以及這一決策對(duì)充電 IC 功能的關(guān)鍵影響。引言電池選項(xiàng)眾多且系統(tǒng)要求各異，要想設(shè)計(jì)最佳電池充電集成電路 (IC) 以最大限度延長(zhǎng)電池壽命并實(shí)現(xiàn)最佳系統(tǒng)性能，可能充滿挑戰(zhàn)。是選擇電源路徑電池充電器還是非電源路徑電池充電器，這一決策會(huì)對(duì)充電 IC 的功能產(chǎn)生重大影響。圖 1 展示了非電源路徑器件具有一條充電路徑，其中
- 關(guān)鍵字： 202508 電源路徑 電池充電器 德州儀器
從“正向設(shè)計(jì)”角度如何對(duì)“電子熱管理”進(jìn)行全局診斷
- 1? ?電子熱管理：從"被動(dòng)防護(hù)"到"正向設(shè)計(jì)"躍遷當(dāng)前，電子熱管理技術(shù)正經(jīng)歷從"被動(dòng)防護(hù)"到"正向設(shè)計(jì)"的范式躍遷。電子熱管理的核心在于高效、精準(zhǔn)、低成本地解決電子產(chǎn)品的熱害問(wèn)題，需要精確的數(shù)據(jù)、契合的模型、標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程和科學(xué)的評(píng)價(jià)體系?！罢蛟O(shè)計(jì)”指以系統(tǒng)工程理論、方法和過(guò)程模型為指導(dǎo)，面向復(fù)雜產(chǎn)品和系統(tǒng)的改進(jìn)改型、技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)設(shè)計(jì)等場(chǎng)景的設(shè)計(jì)方法。過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，Ansys（2025年6月被
- 關(guān)鍵字： 正向設(shè)計(jì) 電子熱管理 魯歐智造 202508
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202508介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條202508!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)202508的理解，并與今后在此搜索202508的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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