據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）8月4日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球半導體銷售額達到1797億美元，較第一季度增長7.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，今年第二季度全球芯片銷售表現(xiàn)亮眼，不僅環(huán)比增長8%，還較去年同期增長近20%。這主要得益于亞太和美洲市場的顯著貢獻，預計今年下半年全球市場將延續(xù)增長趨勢。

具體來看，2025年6月的全球銷售額為599億美元，相比2024年6月的501億美元增長了19.6%，同時也高于2025年5月的銷售額，環(huán)比增長1.5%。

從區(qū)域表現(xiàn)來看，2025年6月，亞太/除中國、日本外其他地區(qū)銷售額同比增長34.2%，美洲增長24.1%，中國增長13.1%，歐洲增長5.3%，但日本同比下降2.9%。在環(huán)比數(shù)據(jù)中，亞太/除中國、日本外其他地區(qū)增長5.8%，中國增長0.8%，而美洲下降0.2%，歐洲下降0.7%，日本下降1.7%。