1月16日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，有市場消息指出，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電的2nm制程進(jìn)展順利，目前正在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山P1晶圓廠持續(xù)推進(jìn)，預(yù)計(jì)最快將在2024年的4月份開始進(jìn)行設(shè)備安裝工程，預(yù)計(jì)后續(xù)的P2工廠和高雄工廠都將于2025年開始生產(chǎn)GAA構(gòu)架的2nm制程技術(shù)。

臺(tái)積電除了積極布局2nm制程技術(shù)之外，還在中科初步規(guī)劃了埃米級的A14和A10生產(chǎn)線，不過未來幾年內(nèi)2nm制程技術(shù)仍將會(huì)成為臺(tái)積電非常重要的制程節(jié)點(diǎn)。在此情況下，ASML、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將能迎接新一階段的商機(jī)。

根據(jù)臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季在3nm制程技術(shù)的營收占比約為6%左右，現(xiàn)階段3nm制程的月產(chǎn)能也已經(jīng)逐步增加到10萬片的規(guī)模，這將對于臺(tái)積電2024年的營收貢獻(xiàn)更大。其中，繼N3B制程之后，性能更好的N3E也已經(jīng)在2023年第四季開始量產(chǎn)，接下來還有N3P、N3X制程技術(shù)，也將滿足各類客戶的需求。

對于臺(tái)積電即將在2025年量產(chǎn)的2nm制程技術(shù)，當(dāng)前的客戶也都興趣濃厚。其中，以HPC高性能計(jì)算、智能手機(jī)兩大應(yīng)用領(lǐng)域最為積極。

值得注意的是，英特爾在日前宣布，已經(jīng)取得ASML旗下首套High-NA EUV光刻系統(tǒng)，這也意味著其在尖端制程的研發(fā)上將會(huì)取得一定的先機(jī)。此前英特爾就已經(jīng)確定，將于2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A制程，更為先進(jìn)的Intel 18A制程則將于2024年下半年量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-林子