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Cadence
Cadence電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)
EDA/PCB
Cadence
電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)
村田制作所
村田
|
2025-10-21
新思科技暴跌背后最根本原因是中國(guó)嗎？
EDA/PCB
新思科技
Ansys
Cadence
Synopsys
|
2025-09-16
Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型擴(kuò)展數(shù)字孿生平臺(tái)庫(kù)
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
數(shù)字孿生
AI數(shù)據(jù)中心
|
2025-09-16
Cadence攜手NVIDIA革新功耗分析技術(shù)，加速開(kāi)發(fā)十億門(mén)級(jí)AI設(shè)計(jì)
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
功耗分析
十億門(mén)級(jí)
|
2025-08-20
英偉達(dá)采用賽迪斯功率分析工具重新生產(chǎn) Rubin 芯片
智能計(jì)算
Cadence
英偉達(dá)
GPU
|
2025-08-18
EDA巨頭對(duì)華出口違規(guī)，遭美國(guó)司法部和商務(wù)部罰款超1.4億美元
EDA
Cadence
|
2025-07-31
Cadence率先推出業(yè)內(nèi)首款LPDDR6/5X 14.4Gbps內(nèi)存IP，為新一代AI基礎(chǔ)架構(gòu)助力
EDA/PCB
Cadence
LPDDR6
內(nèi)存IP
|
2025-07-16
美國(guó)EDA大廠(chǎng)新思科技收購(gòu)案獲中國(guó)有條件批準(zhǔn)
EDA
新思科技
Ansys
Cadence
西門(mén)子
|
2025-07-15
Cadence推出面向新一代音頻應(yīng)用的支持緩存一致性的對(duì)稱(chēng)多核處理器HiFi 5s SMP
EDA/PCB
Cadence
多核處理器
|
2025-07-14
Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠(chǎng)的合作
EDA/PCB
Cadence
三星
晶圓代工
|
2025-07-10
Cadence收購(gòu)VLAB Works，強(qiáng)化汽車(chē)軟件驗(yàn)證能力
汽車(chē)電子
Cadence
VLAB Works
汽車(chē)軟件驗(yàn)證
|
2025-06-24
如何通過(guò)混合信號(hào)仿真優(yōu)化硅光子學(xué)
EDA/PCB
混合信號(hào)仿真
硅光子學(xué)
Cadence
|
2025-06-19
芯片設(shè)計(jì)，迎來(lái)拐點(diǎn)
EDA/PCB
EDA
Cadence
|
2025-05-13
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案，助力云端AI技術(shù)升級(jí)
Cadence
DDR5
MRDIMM
Gen2
內(nèi)存IP
云端AI
|
2025-05-07
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
ARM
|
2025-04-17
Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驅(qū)動(dòng)的工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用
EDA/PCB
Cadence
NVIDIA
Grace Blackwell
AI
|
2025-03-25
Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計(jì)師的效率提升10倍
EDA/PCB
Conformal AI Studio
SoC設(shè)計(jì)
Cadence
|
2025-03-20
射頻功率收集電路
模擬技術(shù)
Cadence
射頻功率
|
2025-02-20
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開(kāi)啟加速驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z3
Protium X3
加速驗(yàn)證
數(shù)字孿生
|
2024-12-25
Cadence擴(kuò)充系統(tǒng)IP產(chǎn)品組合，推出NoC以?xún)?yōu)化電子系統(tǒng)連接性
EDA/PCB
Cadence
系統(tǒng)IP
NoC
電子系統(tǒng)連接性
|
2024-07-01
AI如何賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
EDA/PCB
Cadence
人工智能
|
2024-04-20
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項(xiàng)目 加速應(yīng)用創(chuàng)新
智能計(jì)算
Cadence
NVIDIA
生成式AI
|
2024-03-25
顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺(tái)為人工智能時(shí)代的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來(lái)變革
EDA/PCB
Cadence Reality
數(shù)字孿生平臺(tái)
數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)
|
2024-03-22
EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購(gòu)案
EDA/PCB
EDA
收購(gòu)案
Cadence
|
2024-03-06
Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線(xiàn)，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
毫米波雷達(dá)加速器
DSP
|
2024-03-05
Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺(tái)Millennium Platform
EDA/PCB
Cadence
數(shù)字孿生平臺(tái)
Millennium Platform
|
2024-02-02
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗(yàn)證
EDA/PCB
Cadence
Palladium Z2
四態(tài)硬件仿真
混合信號(hào)建模
SoC驗(yàn)證
|
2024-01-22
從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
EDA/PCB
自動(dòng)駕駛芯片
Cadence
Tensilica
|
2023-11-29
DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
|
2023-10-19
Cadence推出面向硅設(shè)計(jì)的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣AI性能及效率
EDA/PCB
Cadence
Neo NPU IP
NeuroWeave SDK
|
2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺(tái)，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展
EDA/PCB
Cadence
Tensilica
|
2023-08-04
用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多波段有源天線(xiàn)調(diào)諧器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Cadence
物聯(lián)網(wǎng)
天線(xiàn)調(diào)諧器
|
2023-07-28
Cadence推出Joules RTL Design Studio，將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度
EDA/PCB
Cadence
RTL
|
2023-07-17
Cadence并購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Pulsic
EDA/PCB
Cadence
Pulsic
|
2023-05-26
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
|
2023-05-19
Cadence 推出開(kāi)拓性的 Virtuoso Studio
EDA/PCB
Cadence
Virtuoso Studio
|
2023-04-20
Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
EDA/PCB
Cadence
Tensilica Vision
AI 軟件
|
2023-04-12
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍以上
EDA/PCB
Cadence
Allegro
PCB
|
2023-04-07
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報(bào)名火熱進(jìn)行中丨全方位解讀ICCAD Expo，洞見(jiàn)產(chǎn)業(yè)“芯”未來(lái)
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