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電子產(chǎn)品世界雜志
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制造制程
愛(ài)特梅爾推出多標(biāo)準(zhǔn)廣播無(wú)線電前端IC
手機(jī)與無(wú)線通信
愛(ài)特梅爾
無(wú)線電
IC
IC
制造制程
|
2008-01-21
2008中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司重組、盤(pán)整不可避免
EDA/PCB
集成電路
半導(dǎo)體
IC
制造制程
|
2008-01-21
45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)
EDA/PCB
芯片
45納米
CMOS
IC
制造制程
|
2008-01-16
全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
EDA/PCB
集成電路
芯片
代工
IC
制造制程
|
2008-01-11
2007年半導(dǎo)體公司排名 英特爾重奪利潤(rùn)點(diǎn)
英特爾
AMD
三星
IC
制造制程
|
2008-01-03
電子制程風(fēng)暴正逐步吹向我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)
電子
深圳
IC
制造制程
|
2008-01-03
中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米芯片技術(shù)許可協(xié)議
EDA/PCB
中芯國(guó)際
IBM
45納米芯片技術(shù)
IC
制造制程
|
2007-12-29
Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
芯片
半導(dǎo)體
DRAM
IC
制造制程
|
2007-12-24
中國(guó)IC需求速度放緩 人民幣升值引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)
IC
半導(dǎo)體
電子
IC
制造制程
|
2007-12-21
“中國(guó)芯”十佳揭曉 集成電路芯片發(fā)展迅速
EDA/PCB
集成電路
芯片
IP
IC
制造制程
|
2007-12-21
誰(shuí)贏誰(shuí)輸？第四季度晶圓代工廠商盤(pán)點(diǎn)
消費(fèi)電子
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
晶圓
IC
臺(tái)積電
IC
制造制程
|
2007-12-20
摩爾定律十年后失效 業(yè)界爭(zhēng)議甚囂塵上
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
晶體管
半導(dǎo)體
摩爾定律
IC
制造制程
|
2007-12-20
中國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)需要本土化與全球化并舉
模擬技術(shù)
電源技術(shù)
半導(dǎo)體
本土化
全球化
IC
制造制程
|
2007-12-20
Gartner調(diào)整2007年10大芯片廠商排名
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
英飛凌
DRAM
奇夢(mèng)達(dá)
IC
制造制程
|
2007-12-19
亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴(kuò)張 世界稱(chēng)最
消費(fèi)電子
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
亞洲
芯片
Nvidia
IC
制造制程
|
2007-12-07
10月份全球芯片銷(xiāo)售同比增5% PC需求強(qiáng)勁
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
半導(dǎo)體
芯片
PC
IC
制造制程
|
2007-12-06
NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包
EDA/PCB
消費(fèi)電子
NEC
LSI
大規(guī)模集成電路
IC
制造制程
|
2007-12-05
四核Spider平臺(tái)：從芯片優(yōu)化到平臺(tái)優(yōu)化
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
CPU
AMD
GPU
IC
制造制程
|
2007-12-05
英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片IV0101
電源與新能源
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
英諾華微
LED
芯片
IC
制造制程
|
2007-11-30
臺(tái)灣專(zhuān)家稱(chēng)臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年
芯片產(chǎn)業(yè)
臺(tái)灣
IC
制造制程
|
2007-11-27
10月全球芯片銷(xiāo)售額下降 但初始晶圓將增長(zhǎng)
電源與新能源
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
芯片
銷(xiāo)售額
晶圓
IC
制造制程
|
2007-11-26
超寬帶窄脈沖發(fā)射芯片及應(yīng)用系統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
模擬技術(shù)
電源技術(shù)
超寬帶
窄脈沖
射頻標(biāo)簽
IC
制造制程
|
2007-11-23
制程工藝再次革命 看45nm向65nm的大躍進(jìn)
制程工藝
45nm
65nm
IC
制造制程
|
2007-11-09
國(guó)內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開(kāi)建
EDA/PCB
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
芯片
封裝
測(cè)試
IC
制造制程
|
2007-11-08
茍仲文強(qiáng)調(diào)政府大力支持IC業(yè)發(fā)展
EDA/PCB
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
IC
半導(dǎo)體
自主創(chuàng)新
IC
制造制程
|
2007-10-26
印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴
印制線路板
設(shè)計(jì)
IC
制造制程
|
2007-10-23
2008年復(fù)旦-諾發(fā)國(guó)際銅互連及相關(guān)技術(shù)研討會(huì)最佳研究生論文競(jìng)賽正式展開(kāi)
復(fù)旦
諾發(fā)
銅互連
競(jìng)賽
IC
制造制程
|
2007-10-22
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%
電源與新能源
其他IC/制程
半導(dǎo)體
晶圓
IC
制造制程
|
2007-10-12
中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出
EDA/PCB
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
中國(guó)IC
半導(dǎo)體
IC
制造制程
|
2007-09-18
十大半導(dǎo)體企業(yè)二季重新執(zhí)位 高通首次入圍
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
IC
制造制程
手機(jī)
|
2007-08-27
應(yīng)用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)克服高K介電常數(shù)
測(cè)試測(cè)量
測(cè)試
測(cè)量
應(yīng)用材料
晶體管
刻蝕
IC
制造制程
|
2007-08-21
三星電子停電事故提前解決
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星電子
停電
IC
制造制程
|
2007-08-06
三星推出80nm制程移動(dòng)存儲(chǔ)器 二季度量產(chǎn)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
IC
制造制程
|
2007-06-29
65nm成為制程應(yīng)用分水嶺
嵌入式系統(tǒng)
IC
制造制程
|
2007-06-29
OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程
工控自動(dòng)化
OKI
SI-CMOS
傳感器
電源技術(shù)
模擬技術(shù)
IC
制造制程
|
2007-05-02
半導(dǎo)體制程微細(xì)化技術(shù)再突破 從65nm到45nm的微觀神話
EDA/PCB
0704_A
半導(dǎo)體
單片機(jī)
電源技術(shù)
模擬技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
消費(fèi)電子
雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊
IC
制造制程
消費(fèi)電子
|
2007-04-25
東芝今年開(kāi)始生產(chǎn)閃存芯片 采用43納米制程
消費(fèi)電子
43納米
東芝
閃存芯片
消費(fèi)電子
IC
制造制程
消費(fèi)電子
|
2007-04-24
PCB前處理導(dǎo)致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論
EDA/PCB
PCB
制程
IC
制造制程
|
2007-03-16
印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來(lái)臨
電源與新能源
電池
燃料電池
IC
制造制程
|
2006-12-25
模擬IC制程技術(shù)挑戰(zhàn)
電源技術(shù)
模擬技術(shù)
IC
制造制程
|
2006-05-12
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先進(jìn)封裝
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