wi-fi 芯片 文章 最新資訊
蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢?
- 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
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MediaTek構(gòu)建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),迎接規(guī)?;慨a(chǎn)
- 2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的企業(yè)之一,MediaTek在2023年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2023)上,首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),以迎接下一代無線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類型的終端上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且長效的無線連接體驗(yàn),包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等,這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續(xù)投資的成果。作為最新一代Wi-F
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
- 2023 年 1 月 5 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件,同時(shí)宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上,提供對Matter的支持。?Matter協(xié)議安全、穩(wěn)健地將不同制造商的各類智能設(shè)備在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中相互連接,有望解決智能家居設(shè)備的互操作
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貿(mào)澤開售Linx Technologies的新型Wi-Fi和蜂窩天線
- 2023年1月5日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天線和ANT-5GWWS6-SMA蜂窩式sub-6 5G天線。這些天線采用小巧的外形設(shè)計(jì),可為Wi-Fi、蜂窩式IoT和智能應(yīng)用提供強(qiáng)大的性能。貿(mào)澤電子供應(yīng)的Linx Technologies ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天線,能為2.4 GHz、5 GHz和6
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布,采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一,聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類別,包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示,去年,聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示,這一系列的設(shè)備,其中許多都搭載
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體積微小卻功能強(qiáng)勁:摩爾斯微電子與海華科技聯(lián)合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊
- 2023年1月3日——澳大利亞悉尼——專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)重塑Wi-Fi?的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,摩爾斯微電子,今天宣布與全球領(lǐng)先的無線連接及圖像處理解決方案提供商海華科技(AzureWave)建立合作伙伴關(guān)系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)環(huán)境中的廣泛實(shí)施鋪平了道路,海華科設(shè)計(jì)和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊,其中包括市場上最小的13mm x 13mm模塊。這兩款模塊采用經(jīng)FCC認(rèn)證的參考設(shè)計(jì),以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎(chǔ)。MM6108是業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最
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高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?
- 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場,但每代之間的性能升級幅度
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓(xùn)
- 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠?,馬
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消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎(jiǎng),最多為年薪的50%
- IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見,獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素,如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內(nèi)對其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì),據(jù)報(bào)道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績激勵(lì)(OPI)的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng),最高可達(dá)年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報(bào)道顯示,負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng),這與前一年
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Wi-Fi 7和Matter獲批:必須了解的知識
- 嗯,也不完全是。但這位已故參議員把互聯(lián)網(wǎng)形容為一排排有限的路徑并沒有錯(cuò),而且不斷壯大的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 需要越來越大的管道。更大的管道意味著可以更快地傳輸更多數(shù)據(jù),滿足更多功能需求。如今,世界各地的數(shù)據(jù)量不斷增加,并且充分發(fā)揮了其應(yīng)有的作用,因此數(shù)據(jù)備份領(lǐng)域具有很大潛力。每天都有越來越多的信息通過這個(gè)管道傳遞,對數(shù)據(jù)的需求也越來越大。一旦這些數(shù)據(jù)到達(dá)終端用戶住宅,它就需要一個(gè)更強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)化方式支持在家中使用。在智能家居中,這意味著數(shù)據(jù)必須能夠高效地從手機(jī)傳輸?shù)奖?、電視、智能揚(yáng)聲器等
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冬日獻(xiàn)禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮
- 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲、虛擬化等功能卸載,是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了
- 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個(gè)希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
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wi-fi 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wi-fi 芯片的理解,并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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