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          wi-fi 芯片 文章 最新資訊

          三星計(jì)劃新建五座芯片制造廠,能否復(fù)刻逆周期神話?

          • 存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo),波動性強(qiáng)于半導(dǎo)體整體市場。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中,存儲產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊,打響了縮減投資第一槍。
          • 關(guān)鍵字: 三星    芯片  逆周期  

          英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍(lán)牙二合一產(chǎn)品

          • 【2023 年 03 月 17日,德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙? 二合一產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和 藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能,可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%,從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。&nb
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  AIROC  Wi-Fi 5  藍(lán)牙  

          關(guān)于芯片,這里有你沒看過的硬核科普

          • 編者按:在過往,在很多關(guān)于芯片的文章中,相信你應(yīng)該見過了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā),抽絲剝繭地介紹每一個概念,幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文:ALUs和CPUs最近我一直在思考這個問題,下文是我的解釋。計(jì)算機(jī)的核心是一個稱為算術(shù)邏輯單元(ALU)的功能塊。毫不奇怪,這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的地方,比如算術(shù)上兩個數(shù)字相加求和、邏輯上兩個數(shù)值進(jìn)行“與”運(yùn)算。算術(shù)邏輯單元(ALU)是計(jì)算機(jī)的核心(圖片來源:Max Maxfield)請注意,我沒有用任
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作,將Wi-Fi HaLow推向市場

          • 專注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Mciro),與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作,移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費(fèi)者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計(jì)的新模塊中。 ??憑借FCC(美國聯(lián)邦通信委員會)認(rèn)證的參考設(shè)計(jì),以摩爾斯微電子的MM
          • 關(guān)鍵字: 摩爾斯  移遠(yuǎn)通信  Wi-Fi HaLow  

          蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

          • 一直以來,基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程,蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持,希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來,蘋果自研基帶進(jìn)展順利,跟他們與全球不少運(yùn)營商關(guān)系緊密密不可分,這在一定程度上大大節(jié)省了時間,當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

          微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個英偉達(dá)芯片

          • 3月14日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周一,微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺AI超級計(jì)算機(jī),以幫助開發(fā)爆火的聊天機(jī)器人ChatGPT。這臺超算使用了數(shù)萬個英偉達(dá)圖形芯片A100,這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來越強(qiáng)大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來越大的AI模型,這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù),學(xué)習(xí)越來越多的參數(shù),這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著,OpenAI需要很長時間才能獲得強(qiáng)大的云計(jì)算服務(wù)支持。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時,該公司同意
          • 關(guān)鍵字: 微軟  OpenAI  英偉達(dá)  chatGPT  芯片  人工智能  

          羅德與施瓦茨和博通擴(kuò)大了對最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測試合作

          • 羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗(yàn)證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗(yàn)證羅德與施瓦茨和博通合作,使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗(yàn)證了最新的Broa
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  博通  Wi-Fi 7  

          騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器:三頻9.4Gbps

          • 日前,在CES2023上,騰達(dá)帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線,支持三頻Wi-Fi 7,三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為:6GHz:5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器,頻率2.6GHz,專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱,在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下,即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題,
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi 7  信號放大器  

          2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù),我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從?

          • 在過去的2022年,半導(dǎo)體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折:新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至,直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場,在終端市場,智能手機(jī)、PC等下游消費(fèi)市場下調(diào)了出貨預(yù)期,手機(jī)、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商,則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解,但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年,各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
          • 關(guān)鍵字: 市場  芯片  

          高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

          • 隨著Wi-Fi 7時代的到來,全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備,與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累,高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1(基于出貨量統(tǒng)計(jì)),Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前,高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計(jì),覆蓋豐富的終端品類,包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?;谠赪i-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
          • 關(guān)鍵字: 高通  MWC  Wi-Fi 7  

          半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域:我國拿下2022專利申請量全球第一

          • 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托,日前,知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,2022年,中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,這對未來經(jīng)濟(jì)十分重要。去年,半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中,中國公司提交了18223件,全球占比高達(dá)55%,也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%,英國僅有百余件,占比甚至不到0.5%。以公司來看,臺積電以4793件的申請量高舉榜首,美國應(yīng)用材料申請了209件,閃迪申請了50項(xiàng),IBM申請了
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  專利  芯片  臺積電  

          英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

          • 據(jù)DigiTimes報(bào)道,英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來,英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改,產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計(jì)劃。如果上述報(bào)道準(zhǔn)確,首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架,在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計(jì)劃在Arrow Lake之前,英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器,為發(fā)燒友和工作站市場
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺積電  3nm  芯片  

          新華網(wǎng):別忽視游戲行業(yè)的科技價值!

          • 還在妖魔化游戲?新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱,事實(shí)上,游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值外溢,釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價值,搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來,社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多,甚至不乏一些批評聲音,很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上,游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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          臺媒:芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計(jì)劃或延后兩年

          • 2月20日報(bào)道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn),其歐洲新廠將延后建設(shè),最快2025年才會“浮上臺面”,較原預(yù)期延遲約2年。英國《金融時報(bào)》去年12月曾援引供應(yīng)商報(bào)道稱,臺積電將于今年初派團(tuán)隊(duì)前往德國考察,該公司計(jì)劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠,最早可能在2024年開始建設(shè)。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  芯片  歐洲  建廠  
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          wi-fi 芯片介紹

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