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建造標(biāo)準(zhǔn)剛性多層 PCB 的逐步指南

從標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會(huì)變得更加復(fù)雜。當(dāng)面對(duì)大量行業(yè)特定術(shù)語(yǔ)和供應(yīng)商特定軟件時(shí)，這個(gè)過(guò)程可能會(huì)讓人感到困惑。本教程定義了標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的制造過(guò)程，重點(diǎn)介紹了如何將收到的客戶文件轉(zhuǎn)換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請(qǐng)注意，這不包括更復(fù)雜的工藝，例如遮蓋或填充的過(guò)孔。圖 1：標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的簡(jiǎn)單、鍍通孔的電路板制造過(guò)程。從客戶文件到工作制造數(shù)據(jù)第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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過(guò)孔、順序?qū)訅汉碗婂儯禾接懰鼈冊(cè)?PCB 設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性中的作用

歡迎來(lái)到引人入勝的 PCB 設(shè)計(jì)世界，各種元素的相互作用塑造了現(xiàn)代電子設(shè)備的核心。今天，讓我們來(lái)聊聊一些至關(guān)重要但往往被低估的內(nèi)容——過(guò)孔、順序?qū)訅汉碗婂儗?duì)信號(hào)完整性的影響。這些不僅僅是技術(shù)術(shù)語(yǔ)，而是確保我們的電子設(shè)備平穩(wěn)高效運(yùn)行的關(guān)鍵組成部分。讓我們談?wù)勥^(guò)孔想象過(guò)孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過(guò)孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內(nèi)層，埋孔則隱蔽地連接內(nèi)部層。但這里有一個(gè)問(wèn)題：過(guò)孔對(duì)信號(hào)完整性可能很棘手。為什么？因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗變化和不需要的信號(hào)反射，特別是在高速電路中。關(guān)
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克服高頻 PCB 設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)陷阱

高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國(guó)防和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域是基礎(chǔ)，并且在通信系統(tǒng)、雷達(dá)設(shè)備和成像設(shè)備中經(jīng)常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設(shè)計(jì)人員通常在非高頻設(shè)計(jì)中不會(huì)遇到挑戰(zhàn)，例如阻抗匹配、集膚效應(yīng)、串?dāng)_、EMI 問(wèn)題和反射。高頻設(shè)計(jì)的特性高頻電路并非由設(shè)計(jì)中的最高時(shí)鐘頻率決定；而是由高速信號(hào)的上升時(shí)間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時(shí)間低于 5ns。更快的數(shù)字信號(hào)具有更短的上升時(shí)間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設(shè)計(jì)中，無(wú)源元件用于阻抗匹配、濾波、調(diào)諧和信號(hào)耦合。它們塑造信號(hào)的特性而不放大
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Power Integrations推出太陽(yáng)能賽車專用參考設(shè)計(jì)，采用高效率氮化鎵芯片

澳大利亞達(dá)爾文及美國(guó)加州圣何塞，2025年8月22日訊 –Power Integrations推出一款專為太陽(yáng)能賽車量身定制的參考設(shè)計(jì)套件。與此同時(shí)，37支學(xué)生隊(duì)伍已整裝待發(fā)，將參加于8月24日開(kāi)始的普利司通世界太陽(yáng)能挑戰(zhàn)賽，穿越澳洲內(nèi)陸地區(qū)。該套件型號(hào)為RDK-85SLR，采用了PI?公司一款集成PowiGaN?氮化鎵技術(shù)的芯片InnoSwitch?3-AQ。其設(shè)計(jì)靈感來(lái)自PI公司PowerPros?在線支持工程師與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院aCentauri車隊(duì)的合作成果。后者的85號(hào)“Silvretta”挑
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CoWoP對(duì)PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應(yīng)商勝算更高

隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
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開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)參考

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可溶解電池、可回收 PCB——這是怎么回事？

在如此多的領(lǐng)域——量子計(jì)算、光電子學(xué)、太赫茲波，僅舉幾例——正在進(jìn)行許多先進(jìn)和創(chuàng)新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域正在進(jìn)行研究。即使這些沒(méi)有帶來(lái)適銷對(duì)路或商業(yè)上的成功，它們?nèi)匀伙@示了正在進(jìn)行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠(yuǎn)不知道哪些會(huì)意外地發(fā)展到下一個(gè)可行性水平，或者可能解決特定的利基問(wèn)題。我們將研究其中兩個(gè)發(fā)展，雖然它們無(wú)關(guān)，但它們都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心：電池和印刷電路板（PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學(xué)（紐約）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種由市售益生菌提供
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Vishay最新工業(yè)級(jí)3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器，優(yōu)化PCB上的布局

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業(yè)級(jí)3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴(kuò)展軸、交叉插槽轉(zhuǎn)子或旋鈕選項(xiàng)，便于手指設(shè)置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)，以優(yōu)化PCB上的布局。日前發(fā)布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數(shù)低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設(shè)計(jì)，可承受標(biāo)準(zhǔn)電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
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為什么原理圖總畫(huà)不好？這些技巧要知道

不光是代碼有可讀性的說(shuō)法，原理圖也有。很多時(shí)候原理圖不僅僅是給自己看的，也會(huì)給其它人看，如果可讀性差，會(huì)帶來(lái)一系列溝通問(wèn)題。所以，要養(yǎng)成良好習(xí)慣，做個(gè)規(guī)范的原理圖。此外，一個(gè)優(yōu)秀的原理圖，還會(huì)考慮可測(cè)試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張?jiān)韴D劃分好區(qū)域，和各個(gè)區(qū)域?qū)懮瞎δ苷f(shuō)明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個(gè)原理圖，調(diào)試、維修的時(shí)候也很容易根據(jù)問(wèn)題來(lái)查找電路。2標(biāo)注關(guān)鍵參數(shù)如上圖，標(biāo)注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時(shí)候，知道電源能不能帶得起負(fù)
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Power Integrations任命Jennifer Lloyd為下一任首席執(zhí)行官

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布，Jennifer A. Lloyd博士將接替自2002年以來(lái)一直擔(dān)任首席執(zhí)行官的Balu Balakrishnan，成為公司的下一任首席執(zhí)行官。Lloyd博士曾擔(dān)任過(guò)Power Integrations董事會(huì)成員，現(xiàn)再次被任命為公司董事會(huì)成員。這兩項(xiàng)任命均于7月21日生效。自1997年以來(lái)，Lloyd博士在全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Analog Devices, Inc.擔(dān)任過(guò)一系列高級(jí)工程和業(yè)務(wù)管理職位。在此期間，她曾領(lǐng)
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簡(jiǎn)化PCB到線束設(shè)計(jì)與EDA工具的集成

汽車線束將多根電線和電纜整合到一個(gè)井然有序的系統(tǒng)中，在電子控制單元（ECU）之間傳輸電力和信號(hào)。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng)，支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、動(dòng)力總成控制、安全氣囊、信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理和車身電子設(shè)備。本文研究了 PCB 到線束的設(shè)計(jì)流程，并重點(diǎn)介紹了關(guān)鍵的集成挑戰(zhàn)，包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據(jù)不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設(shè)計(jì)環(huán)境，通過(guò)實(shí)時(shí)驗(yàn)證提高準(zhǔn)確性和效率，并簡(jiǎn)化協(xié)作和生產(chǎn)準(zhǔn)備。了解 PCB 到線束設(shè)計(jì)流程如
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PCB到線束過(guò)渡的最佳實(shí)踐是什么？

PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點(diǎn)會(huì)影響信號(hào)完整性、系統(tǒng)級(jí)可靠性和可制造性。校準(zhǔn)不當(dāng)?shù)倪^(guò)渡點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號(hào)損失或熱應(yīng)力。機(jī)械應(yīng)變和布局限制也會(huì)限制布線靈活性，使制造復(fù)雜化，并可能導(dǎo)致長(zhǎng)期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PCB 到線束過(guò)渡點(diǎn)的最佳實(shí)踐，并解釋了 EDA 工具如何簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。它還探討了增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性并支持機(jī)械和系統(tǒng)集成的特定于領(lǐng)域的功能。優(yōu)化 PCB 到線束的過(guò)渡點(diǎn)精心設(shè)計(jì)的線束設(shè)計(jì)可滿足 PCB 到線束過(guò)渡點(diǎn)的電氣性能、機(jī)械應(yīng)力和環(huán)境要求。下面概述的最佳實(shí)踐重點(diǎn)介紹了構(gòu)建支持一致、可靠連接的
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接口、黑匣子快照驅(qū)動(dòng)器1.3kW AC-DC系列

XP Power 開(kāi)發(fā)了 1.3kW 全數(shù)字、可配置、模塊化 AC-DC 電源系列，為電源工程師提供了新的界面。FLXPro 系列從 FLX1K3 可配置 1U 機(jī)箱開(kāi)始，提供高達(dá) 1.3kW 的 AC-DC 電源，功率密度為 58.9W/cm3 （23.2W/in3）。該系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵元素是 XPInsight 用戶界面。這是使用以人為本的設(shè)計(jì) （HCD）原則開(kāi)發(fā)的，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)配置、監(jiān)控和控制，并具有繪圖、數(shù)據(jù)記錄和同步多單元顯示等高級(jí)功能。“我們于 2015 年推出的 Nanoflex 1U 120
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Nissan推出第三代e-POWER技術(shù) 可用電力直驅(qū)馬達(dá)

Nissan宣布正式在歐洲推出其e-POWER技術(shù)的第三代系統(tǒng)。這項(xiàng)技術(shù)的核心是汽油引擎僅用于發(fā)電，電力直接驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)來(lái)帶動(dòng)車輪，提供類似純電動(dòng)車的平穩(wěn)加速，且無(wú)需外部充電。第三代e-POWER系統(tǒng)經(jīng)全面優(yōu)化，專注于提升燃油效率、降低排放并改善行車靜謐性。 e-POWER的獨(dú)特之處在于其動(dòng)力傳輸模式，消除了引擎與車輪之間的機(jī)械連接，確保了實(shí)時(shí)響應(yīng)與平順駕馭感。系統(tǒng)也整合了動(dòng)能回收技術(shù)，進(jìn)一步提高能源效率。全新e-POWER 的核心是一個(gè)新的5合1模塊化動(dòng)力總成單元，整合了關(guān)鍵部件于一體。新引擎采用
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DIY帶電路和PCB的開(kāi)源GSM+GPS模塊

GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而，這些模塊中的大多數(shù)都很昂貴，并且通常作為單獨(dú)的單元提供。如果您的設(shè)計(jì)需要這兩種功能，則需要購(gòu)買兩個(gè)單獨(dú)的模塊，這會(huì)增加整體設(shè)計(jì)成本并影響物料清單（BOM）。此外，這些模塊通常很大，因此不適合尺寸至關(guān)重要的微型和緊湊型設(shè)計(jì)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們?cè)O(shè)計(jì)了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個(gè)芯片中。該解決方案簡(jiǎn)化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系
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