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Allegro MicroSystems發(fā)布Power Thru組合芯片，進一步擴展隔離柵極驅動器產(chǎn)品系列
- 運動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產(chǎn)品系列中的第三款產(chǎn)品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅動器IC解決方案可與外部變壓器協(xié)同工作，能夠為太陽能逆變器、xEV充電基礎設施和儲能系統(tǒng)（ESS）等清潔能源以及數(shù)據(jù)中心電源等應用提供更大設計自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在Allegro現(xiàn)有Power Thru技術基礎之上，具有與Allegro現(xiàn)有柵
- 關鍵字： Allegro Power Thru 隔離柵極驅動器
Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門極驅動器
- 深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門極驅動器，適配單個LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機）以及耐壓高達2300V的同等半導體功率模塊，該模塊適用于儲能系統(tǒng)以及風電和光伏可再生能源應用。該款超緊湊單板驅動器可對逆變器模塊進行主動溫升管理，從而提高系統(tǒng)利用率，并簡化物料清單(BOM)以提高逆變器系統(tǒng)的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Thors
- 關鍵字： Power Integrations IGBT 門極驅動器
那些在電路設計中出現(xiàn)的奇葩問題，你遇到過嗎
- 網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
- 關鍵字： 電路板 PCB
利用AI缺陷檢測系統(tǒng)提高PCB質量
- 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機器視覺算法進行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻裟繕宋覀兊目蛻羰且患抑腜CB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線的成品率。項目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學習CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
- 關鍵字： PCB 機器視覺 缺陷檢測
PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實用功能！
- 在電子設備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質量和性能直接關系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項重要技術，對于提升PCB的多項性能起著至關重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導電性和焊接性，能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設備中，焊接點的質量直接關系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點，從而確保電子產(chǎn)品的高質量焊接
- 關鍵字： PCB 電路設計
從并行到串行再返回：對SerDes的理解
- 串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當需要高數(shù)據(jù)速率時。在我工程生涯的早期，我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個（或16個，或32個…）數(shù)據(jù)位的簡單性和效率，使用一兩個控制信號進行握手，而不需要復雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
- 關鍵字： 202408 SerDes 并行 串行 PCB
Power Integrations收購Odyssey Semiconductor資產(chǎn)
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布達成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies的資產(chǎn)。這項交易預計將于2024年7月完成，屆時Odyssey的所有關鍵員工都將加入Power Integrations的技術部門。此次收購將為該公司專有的PowiGaN?技術的持續(xù)開發(fā)提供有力支持。PowiGaN技術已廣泛應用于該公司的眾多產(chǎn)品系列，包括InnoSwitch? IC、HiperPFS
- 關鍵字： Power Integrations Odyssey 氮化鎵 GaN
Power Integrations升級你的電池管理系統(tǒng)
- 電池組，無疑是電動汽車心臟般的存在，它不僅是車輛動力之源，更是決定車輛成本高低的關鍵因素。作為電動汽車中最昂貴的單個組件，電池組承載了車輛行駛所需的大部分能量，而其內部的每一個電池單元都需要經(jīng)過精密的監(jiān)測和控制，以維持其長久且安全的使用壽命。電池管理系統(tǒng)（BMS），作為電池組的“大腦”，其任務繁重且關鍵。它要實時監(jiān)控每一個電池單元的健康狀況，確保它們的平衡與穩(wěn)定；還要負責操作電池組的加熱和冷卻系統(tǒng)，確保電池在各種環(huán)境條件下都能維持最佳的工作狀態(tài)；此外，BMS還需實時報告電池的充電狀態(tài)，以便駕駛員能夠準確了
- 關鍵字： BMS 電動汽車 碳化硅 Power Integrations
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