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          power-pcb 文章 最新資訊

          PCB發(fā)展簡史

          • 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣,我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個(gè)歷史進(jìn)步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個(gè)世界的小角落,可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史,當(dāng)時(shí)世界上偉大的工業(yè)機(jī)器剛剛開始運(yùn)轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史,而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r(shí)刻。為什么是PCB?隨著時(shí)間的推移,PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機(jī)械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個(gè)是 1960 年代制造的用于計(jì)算器的舊板。另一種
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          如何確保PCB設(shè)計(jì)文件滿足SMT加工要求?看這里!

          • 在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為主流的生產(chǎn)方式,其高效、精密的特點(diǎn)要求PCB設(shè)計(jì)文件必須符合嚴(yán)格的加工標(biāo)準(zhǔn)。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先,需要確認(rèn)客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息,這是PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計(jì)軟件生成的,用于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)的文件,包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表(Bill of Ma
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          PCB焊盤上,到底可不可以打過孔

          • 在設(shè)計(jì)電路板時(shí),有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制,或者走線比較復(fù)雜,會(huì)考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見?,F(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡述如下。支持:網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強(qiáng)過電流能力或加強(qiáng)散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會(huì)放貼片元件,這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫,可以將過孔背面加綠油,問題也就解決了,在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對:網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          Sherlock8 AI 驅(qū)動(dòng)的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷

          • 手機(jī)行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動(dòng)了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新,從成像、軟件,甚至冶金。毫無疑問,半導(dǎo)體技術(shù)和市場受到了最大的沖擊和影響, 更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個(gè)月前,蘋果發(fā)布了最新款 iPhone,其中一些配備了臺(tái)灣臺(tái)積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報(bào)道,蘋果采購了臺(tái)積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱,每塊芯片都有 190 億個(gè)晶體
          • 關(guān)鍵字: PCB  質(zhì)量檢測  智能成像  

          適合所有人的電動(dòng)汽車充電器!

          • 2020 年 10 月,當(dāng) IEEE Spectrum 的主編 Harry Goldstein 需要更換他的 2008 年本田飛度時(shí),他認(rèn)真考慮過購買電動(dòng)汽車。有兩個(gè)障礙擋住了他的路。一是可負(fù)擔(dān)性。即使沒有即將上大學(xué)的兒子,電動(dòng)汽車的溢價(jià)也是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。另一個(gè)挑戰(zhàn)是在哪里為電動(dòng)汽車充電。哈利位于明尼蘇達(dá)州明尼阿波利斯的200個(gè)單元的公寓樓,其五層樓的室內(nèi)停車場沒有電動(dòng)汽車充電器。在大約六個(gè)街區(qū)外的雜貨店停車場里有兩個(gè) 2 級充電站,但這不是一個(gè)方便或可靠的選擇。哈里決定放棄購買電動(dòng)汽車,但如果可負(fù)擔(dān)性和充
          • 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車  充電器  Atom Power  固態(tài)斷路器  廉價(jià)充電  

          幾個(gè)賊有意思的電路

          • 【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件:???LED:48???CD4017:1???NE555p:1???電阻:10k???電解電容:10uF/25V???電位器:103???電池:9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件:???電阻:100Ω×4???LED:綠色LED×4???二極管:1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件:???電阻:1k×6???LED:白色LED×6???電位器:5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          菜鳥跟老手搭的電路板,差別也太明顯了

          • 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點(diǎn)對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局,大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”,就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心,其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃,無序中體現(xiàn)著有序,效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn),所以不太適合用這種方法,初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局,然后用鉛筆畫到洞洞板正面(元件面),繼而也可以將走線也規(guī)劃出來,方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法,一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接,飛線連接沒有太大的技巧,但盡量做到水平和豎直走線,整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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          復(fù)雜PCB如何布局

          電源PCB電感安放指南

          • 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時(shí)存儲(chǔ)能量,這些電感的尺寸通常非常大,必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難,因?yàn)橥ㄟ^電感的電流可能會(huì)變化,但并非瞬間變化,可能是連續(xù)的,通常相對緩慢。開關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非???,具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時(shí)間。 開關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑,其在一個(gè)開關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流,在另一個(gè)開關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。 在PCB布局中,應(yīng)使熱回路面積小且路徑短,以便最大
          • 關(guān)鍵字: ADI  PCB  

          HDI板與通孔PCB的區(qū)別

          • 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中,HDI(高密度互連)板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場景,對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說,了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板:采用積層法(Build-up)制造,通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù),孔徑小于150um,提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù),以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB:通過機(jī)械方式制
          • 關(guān)鍵字: PCB  HDI  電路設(shè)計(jì)  

          小巧的550W AC-DC電源,為醫(yī)療(BF)和工業(yè)應(yīng)用提供自然對流、傳導(dǎo)和風(fēng)扇冷卻等級

          • XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源,可用于自然對流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強(qiáng)制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用,適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫(yī)療領(lǐng)域,CCP550系列可適用于各種醫(yī)療設(shè)備,包括呼吸機(jī)、患者監(jiān)護(hù)儀、成像系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。工業(yè)應(yīng)用包括各種測試設(shè)備、儀器、制程控制、印刷和現(xiàn)金處理。該產(chǎn)品也適用于工廠自動(dòng)化、音頻/視頻和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。CCP550系列共有六種不同的單輸出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
          • 關(guān)鍵字: AC-DC  電源  XP Power  

          研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

          • 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(tuán)(以下簡稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團(tuán)董事長沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
          • 關(guān)鍵字: 研華  臻鼎  AI  PCB  

          中國臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

          • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對整個(gè)AI運(yùn)算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  PCB  散熱  處理器  內(nèi)存  AI  

          運(yùn)放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路

          • 話不多說,直接上電路模塊,實(shí)際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器(也稱為緩沖器)不會(huì)放大或反相輸入信號(hào),而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高,而輸出阻抗很低,避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時(shí),緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器,也稱為反相緩沖器,與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等,則反相器不會(huì)放大,但會(huì)反相輸入信號(hào)。輸入阻抗等于R,增益為-1,給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì)
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          AC-DC控制器PCB布局指南

          • 在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下,CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu),在小型化集成線路趨勢下,QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。另外對于消費(fèi)型電子產(chǎn)品,不僅能效需要符合法規(guī)的要求,其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能,也整合了高壓啟動(dòng)與X2 cap放電機(jī)制,當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的,就像HV/X2,BO/X2, PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號(hào)檢測PCS/PZCD比較敏感,避免
          • 關(guān)鍵字: 202406  AC-DC控制器  PCB  安森美  
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