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          AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動端最強 NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

          • IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭載:Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號稱超過高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 T
          • 關(guān)鍵字: 臺北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  

          挑戰(zhàn)英偉達?英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink

          • 據(jù)BUSINESS WIRE等國外媒體報道,當?shù)貢r間5月30日,英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標準,領(lǐng)導數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展,挑戰(zhàn)英偉達在AI加速器一家獨大的地位。除以上公司外,該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)(HPE)、博通和思科等,英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準,以連接日益增多的服務器中的AI加速器芯片。廣義上
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  博通  英偉達  

          RADAR 和 AMD 變革零售庫存和親自購物體驗

          • RADAR 是一個軟件即服務( SaaS )平臺,它將 RFID 和計算機視覺相結(jié)合,以實現(xiàn)零售商店流程的自動化和增強。 RADAR 的技術(shù)提供卓越的速度和位置準確性,使實體店能夠通過自動庫存盤點有效管理庫存。它還能衡量客戶與產(chǎn)品的互動,使實體店能夠像在線商店一樣深入了解消費者行為。此外,RADAR 還在構(gòu)建工具,通過其自動結(jié)賬工具幫助消除結(jié)賬隊伍。RADAR 的模型包括安裝一次硬件,然后使用無線更新隨時間推移添加功能。AMD 為 RADAR 提供了獨特的通過 OTA 更新擴
          • 關(guān)鍵字: RADAR  RFID  計算機視覺  智能零售  AMD  

          AI芯片一路狂飆

          • 生成式AI應用席卷全球,推動AI芯片一路狂飆,英偉達、AMD持續(xù)受益。英偉達凈利潤上漲628%,Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日,英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報,實現(xiàn)營收260.44億美元,同比上漲262%;凈利潤148.81億美元,同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨,英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務再創(chuàng)新高,該季營收為226億美元,同比增長427%,環(huán)比增長34%。財報電話會議上,英偉達透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn),計劃于今年第二季度出貨,第三季度增產(chǎn),第四
          • 關(guān)鍵字: AMD  英偉達  

          AI革命臨近AIPC市場爆發(fā)推動芯片產(chǎn)業(yè)飛躍

          • 如今AIPC快速崛起,有機構(gòu)預測,2024年是AIPC的元年,2024年的出貨量有望突破5000萬臺,2025年出貨量將突破1億臺。未來,它將成為市面上的主流電腦,可是提到AIPC,很多人對這個概念并不太熟悉,其實顧名思義,AIPC就是AI電腦,是一種集成了人工智能技術(shù)的個人電腦。它通過在處理器中集成NPU,配合CPU、GPU等硬件,通過人工智能技術(shù)加持,從而釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)作力,提升我們的工作效率,AIPC可以應用于各種場景,包括圖形視覺、語義理解、智能交互等。 除此之外,它區(qū)別于普通的PC,AIP
          • 關(guān)鍵字: AIPC  英特爾  蘋果  AMD  

          AMD計劃在中國臺灣設立研發(fā)中心

          • 據(jù)臺媒報道,經(jīng)證實,5月20日,超威半導體(AMD)計劃在中國臺灣地區(qū)投資50億元新臺幣(約合人民幣11.22億元)設立研發(fā)中心。據(jù)悉,AMD原計劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計劃”,但由于當時計劃經(jīng)費已用罄,后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預算。報道中稱,AMD董事長兼CEO蘇姿豐計劃于6月赴臺灣地區(qū)出席2024臺北國際電腦展,并在活動期間討論相關(guān)事宜。有消息稱,對于AMD的投資項目,臺灣地區(qū)方面期望至少能引進20%的外籍人才,并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺。
          • 關(guān)鍵字: AMD  臺北電腦展  

          本田和IBM將在半導體和軟件技術(shù)方面展開合作

          • 本田與IBM日前簽署了一份諒解備忘錄(MOU),雙方將攜手開展先進半導體和軟件技術(shù)領(lǐng)域的研究與開發(fā)(R&D)。此次合作旨在解決處理能力、能源效率和半導體設計復雜性等方面的問題,最終為打造面向未來的軟件定義車輛(SDV)奠定基礎(chǔ)。本田預計,從2030年開始,智能和人工智能技術(shù)在社會各個領(lǐng)域的應用將顯著增加。這其中也包括出行領(lǐng)域,由這些技術(shù)賦能的軟件定義車輛預計將成為主流。與傳統(tǒng)車輛相比,這些軟件定義車輛將需要更多的處理能力,從而導致更高的能耗。此外,作為這些車輛的關(guān)鍵部件,半導體的設計預計將變得越來
          • 關(guān)鍵字: 本田  IBM  軟件定義車輛  SDV  

          本田與IBM簽署合作,探索未來軟件定義汽車的長期聯(lián)合研發(fā)

          • 協(xié)議概述了在處理性能、電力消耗和設計復雜性方面的挑戰(zhàn),研究和開發(fā)解決方案的意圖 2024年5月14日日本東京,2024年5月15日/美國紐約州阿蒙克,2024年5月14日 – IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)和本田汽車有限公司(Honda)今日宣布,雙方已簽署諒解備忘錄(MOU),概述了雙方在未來軟件定義汽車(SDV)所需的下一代計算技術(shù)方面進行長期聯(lián)合研發(fā)的意圖,以解決與處理能力、電力消耗和設計復雜性相關(guān)的新挑戰(zhàn)。預計到2030年及以后,智能/AI技術(shù)的應用將廣泛加速,這將為SDV的發(fā)展創(chuàng)造新的機
          • 關(guān)鍵字: 本田  新能源汽車  IBM  

          微軟計劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

          • 微軟于5月16日表示,計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平臺方案,作為英偉達方案的替代,具體細節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  AMD  AI  芯片  

          一季度X86處理器市場,AMD攻城略地

          • Q1,AMD 桌面處理器份額同比增長 4.7%,服務器領(lǐng)域增長 5.6%。
          • 關(guān)鍵字: AMD  

          為了贏得AI芯片市場,AMD不必擊敗Nvidia

          • AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位,與市場領(lǐng)導者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭,但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務器芯片領(lǐng)域一樣,AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進行競爭,這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是,即使處于第二位,AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今,人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺,這是另一場科技對決,這一次是將AI芯片市場的主導地位與一個有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬?zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比,AMD的韌性和實
          • 關(guān)鍵字: ai  GPU  英偉達  AMD  

          AMD:嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價值并便于部署

          • AMD:嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價值并便于部署
          • 關(guān)鍵字: 202405  AMD  邊緣AI  

          AI芯片供不應求:英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能

          • 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道,英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算(HPC)市場,包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來的動能,臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿信心,該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預期和營收占比,訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為,服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比,預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%,2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達  AMD  臺積電  封裝  

          IBM將以64億美元收購開源軟件公司HashiCorp

          • 據(jù)外媒,4月25日,IBM宣布將以總價64億美元,每股35美元的價格收購云基礎(chǔ)設施工具供應商HashiCorp,旨在擴大在混合云和AI領(lǐng)域的市場份額。目前,兩家公司董事會已批準交易,但仍需獲得股東和監(jiān)管機構(gòu)批準。有報道稱,HashiCorp的技術(shù)將與IBM子公司Red Hat、IBM AI平臺 Watsonx、IBM 的咨詢部門及其在數(shù)據(jù)安全和IT自動化方面的產(chǎn)品形成互補。據(jù)悉,HashiCorp的技術(shù)將幫助IBM針對混合云和AI的深度聚焦和投入IBM董事長兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna表示,將
          • 關(guān)鍵字: IBM  HashiCorp  云基礎(chǔ)設施  AI  

          AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應SoC產(chǎn)品組合,為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

          • 第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍,同時將基于CPU的標量算力較之第一代提升至高10倍
          • 關(guān)鍵字: AMD  Versal  自適應SoC  ADAS  
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