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CES最重磅產(chǎn)品發(fā)布！今年最可能讓你花錢的竟是這些
- 一年一度的 “ 數(shù)碼春晚 ” CES（世界最大消費電子展），正式在拉斯維加斯開幕了。在 CES 上，廠商們不僅會端出即將發(fā)售的新產(chǎn)品，還會展示各種炫酷的新技術(shù)。就比如說，作為開年科技界重點保留節(jié)目，AMD、英特爾、英偉達(dá)御三家也在本次的CES上也帶來全新產(chǎn)品。全新 APU、全新 14 代移動端酷睿處理器、新的 Super 系列顯卡，都給端了上來。明面上看起來三家和氣生財，但實際已經(jīng)有那么點暗自較勁的意思了。話不多說，一塊瞅瞅。AMD：新處理器核顯遙遙領(lǐng)先！AMD時隔2年9個月，終于更新
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AMD RX 7600 XT暫時無緣中國：RX 6750 GRE性價比太高
- 1月4日消息，據(jù)最新曝料，AMD正在準(zhǔn)備的主流新顯卡RX 7600 XT，很可能短時間內(nèi)無緣中國內(nèi)地市場，而原因也非同一般，定位與RX 6750 GRE系列沖突，后者性價比更高。AMD、Intel、NVIDIA經(jīng)常針對中國市場推出一些特供版產(chǎn)品，有的有收割嫌疑，有的則規(guī)格更高、性價比更高。比如說，AMD顯卡先后針對中國打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10GB，性價比都很不錯。RX 7600 XT在本月內(nèi)發(fā)布已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖聝?，原先猜測可能會使用Navi 32核心，畢竟已有的R
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IBM展示了首個針對液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管
- IBM在2023年12月早些時候的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上展示了首個針對液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級研究員鮑汝強(qiáng)表示：“納米片器件結(jié)構(gòu)使我們能夠在指甲大小的空間內(nèi)容納50億個晶體管?！边@些晶體管有望取代當(dāng)前的FinFET技術(shù)，并被用于IBM的首個2納米原型處理器。納米片技術(shù)是邏輯器件逐步縮小的下一步，將其與液氮冷卻技術(shù)搭配可能會帶來更好的性能。研究人員發(fā)現(xiàn)，在77K的溫度下運行，與在大約300K的室溫條件下運行相比，設(shè)備
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IBM發(fā)布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片
- IBM發(fā)布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片。這相當(dāng)于普通計算機(jī)中的數(shù)字位。然而，該公司表示，將轉(zhuǎn)變關(guān)注重心，專注于使其機(jī)器更具抗錯性，而非追求更大的芯片。多年來，IBM一直在遵循一項量子計算路線圖，該路線圖每年大致將量子比特數(shù)量翻一番。于12月4日發(fā)布的芯片名為Condor，擁有1,121個呈蜂窩狀排列的超導(dǎo)量子比特。這是繼其其他創(chuàng)紀(jì)錄的以鳥命名的機(jī)器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子計算機(jī)承諾執(zhí)行經(jīng)典計算機(jī)無法完成的某些計算。它們通過利用糾纏和疊加等獨特的量子
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全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名
- 目前，全球半導(dǎo)體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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Meta&Microsoft：將購買AMD的最新AI芯片作為Nvidia替代品
- Meta和Microsoft最近宣布他們將采用AMD最新的人工智能（AI）芯片Instinct MI300X，這表明科技公司對于尋找替代方案以降低傳統(tǒng)上在開發(fā)和部署AI程序中起關(guān)鍵作用的昂貴Nvidia圖形處理器的興趣正在增加。這一舉措表明科技公司正在積極尋找降低強(qiáng)大但昂貴的Nvidia圖形處理器相關(guān)費用的替代方案。Instinct MI300X預(yù)計將于明年初開始發(fā)貨，如果它在性能和價格方面都能夠令人滿意，那么它有望成為構(gòu)建和提供AI模型的經(jīng)濟(jì)有效解決方案。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su對AI芯片市場展望
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AMD 百萬兆次級 APU MI300A 量產(chǎn)：OpenFOAM 測試是英偉達(dá) H100 的 4 倍
- IT之家 12 月 7 日消息，AMD 在推出旗艦 MI300X 加速卡之外，還宣布 Instinct MI300A APU 已進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)估明年開始交付，上市后有望成為世界上最快的 HPC 解決方案。AMD Instinct MI300A 加速器以創(chuàng)新的 AMD CDNA 架構(gòu)為基礎(chǔ)，經(jīng)優(yōu)化可實現(xiàn)百萬兆次級性能和節(jié)能，是創(chuàng)新的針對 HPC 和 AI 的加速處理器 (APU)，提供 24 個“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 與 GPU 共享的 HBM3 內(nèi)存，帶來非凡的
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IBM、Meta、AMD等成立人工智能聯(lián)盟
- 據(jù)IBM官網(wǎng)消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，IBM宣布，IBM、Meta、AMD以及全球50多家公司/機(jī)構(gòu)攜手成立人工智能聯(lián)盟（AI Alliance），該聯(lián)盟的成員還包括英特爾、甲骨文、Stability AI、軟銀、Sony、戴爾等企業(yè)。報道稱，該聯(lián)盟將專注于負(fù)責(zé)任的AI技術(shù)開發(fā)，包括安全和安保工具，還將尋求增加開源AI模型的數(shù)量。
- 關(guān)鍵字： IBM Meta AMD 人工智能聯(lián)盟
報告稱 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬片，環(huán)比增長 16.8%、同比下降 5%
- IT之家 12 月 5 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬片，環(huán)比增長 16.8%，同比溫和下降 5%，同比降幅收窄，為過去 5 年來最低。該機(jī)構(gòu)預(yù)估 PC GPU 在 2022-2026 年期間，復(fù)合年增長率為 4.18%，在預(yù)測期結(jié)束時數(shù)量逼近 50 億片；該機(jī)構(gòu)還預(yù)估未來 5 年，獨顯在 PC 中的滲透率（占比）將達(dá)到 30%。按照品牌來劃分，AMD 市場份額較上個季度增加了
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AMD宣布Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽,以激發(fā)令人興奮的現(xiàn)實應(yīng)用
- 尊敬的媒體朋友，您好！在過去的一年里，我們看到人工智能推動了各行各業(yè)的突破性創(chuàng)新，引發(fā)了一波智能而又高效的應(yīng)用浪潮。為了延續(xù)這一勢頭并擴(kuò)大開發(fā)者們對AMD AI的采用，AMD宣布帶來首屆Pervasive AI開發(fā)者挑戰(zhàn)賽。利用AMD廣泛的AI就緒技術(shù)，開發(fā)者將直面挑戰(zhàn)，為數(shù)據(jù)中心、工作站、筆記本電腦、游戲、機(jī)器人以及其它更多領(lǐng)域的應(yīng)用實例創(chuàng)造創(chuàng)新的、令人激動的AI應(yīng)用程序。開發(fā)者有三個不同的類別可選擇:●? ?生成式AI ——使用AMD Radeon Pro W7900或MI Ins
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