協(xié)議概述了在處理性能、電力消耗和設計復雜性方面的挑戰(zhàn)，研究和開發(fā)解決方案的意圖 2024年5月14日

日本東京，2024年5月15日/美國紐約州阿蒙克，2024年5月14日 – IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）和本田汽車有限公司（Honda）今日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），概述了雙方在未來軟件定義汽車（SDV）所需的下一代計算技術方面進行長期聯合研發(fā)的意圖，以解決與處理能力、電力消耗和設計復雜性相關的新挑戰(zhàn)。

預計到2030年及以后，智能/AI技術的應用將廣泛加速，這將為SDV的發(fā)展創(chuàng)造新的機會。本田和IBM預計，SDV將比傳統(tǒng)的移動產品大幅增加半導體的設計復雜性、處理性能和相應的電力消耗。為了解決預期的挑戰(zhàn)并實現高度競爭的SDV，獨立研發(fā)下一代計算技術的能力至關重要?；谶@一理解，雙方開始考慮長期聯合研發(fā)的機會。

特別是，諒解備忘錄概述了潛在的聯合研究領域，包括腦啟發(fā)計算*2和芯粒技術，旨在顯著提高處理性能，同時減少電力消耗。硬件和軟件的共同優(yōu)化對于確保高性能和快速上市至關重要。為實現這些益處并管理未來SDV的設計復雜性，雙方還計劃探索開放和靈活的軟件解決方案。

通過此次合作，兩家公司將努力實現具備世界頂級計算和節(jié)能性能的SDV。