一場(chǎng)桌面PC處理器大戰(zhàn)即將在今年底到來，但目前對(duì)于AMD、英特爾（Intel）下一代處理器效能規(guī)格與效能仍知之甚少。據(jù)國(guó)外消息人士Kepler_L2透露，AMD預(yù)計(jì)下半年發(fā)布的全新Zen 5 CPU微架構(gòu)，核心性能將比Zen 4快40%以上。

AMD Zen 5 CPU架構(gòu)采用臺(tái)積電3納米制程，目前各界對(duì)Zen 5 CPU細(xì)節(jié)還不太清楚，但預(yù)計(jì)會(huì)提高性能效率、內(nèi)建人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化、前端重新管道化，據(jù)傳單核心效能提升15%，多核心效能提升30%，準(zhǔn)備在今年下半年進(jìn)攻桌上型電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。而據(jù)知名泄密者Kepler_L2最新發(fā)布文章，Zen 5核心性能很可能比Ryzen 7000處理器（如Ryzen 9 7950X）中使用的Zen 4核心快40%。若消息屬實(shí)，我們將見證AMD短短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大飛躍，從AMD第一代Zen核心架構(gòu)推出性能一直在提升，遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾。各界接下來也期待AMD用于移動(dòng)平臺(tái)的Srix PointAPU，它將包含Zen 5 CPU、RDNA 3+GPU和升級(jí)的NPU（3個(gè)AI TOP），AMD也將透過新Zen 5、Zen 5C核心增強(qiáng)其EPYC系列，提供多達(dá)128個(gè)和192個(gè)核心。

來源：EETOP

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