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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國(guó)生產(chǎn)芯片

（圖片來(lái)源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國(guó)臺(tái)積電協(xié)商在美國(guó)生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對(duì)本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評(píng)估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過(guò)臺(tái)積電在亞利桑那州的21號(hào)晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國(guó)公司。雖然臺(tái)積電在美國(guó)生產(chǎn)的芯片比在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國(guó)生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來(lái)自該公司首席運(yùn)營(yíng)官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對(duì)兩個(gè)特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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TP-Link芯片部門(mén)被曝已全員解散

業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術(shù)）的芯片部門(mén)已全員解散，該部門(mén)主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過(guò)社交平臺(tái)表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補(bǔ)償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補(bǔ)償N+3，工作滿6個(gè)月至一年，補(bǔ)償N+2，入職不滿6個(gè)月的補(bǔ)償N+1。對(duì)此，接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示，“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身，相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國(guó)際?！痹撊耸窟M(jìn)一步說(shuō)明，聯(lián)洲國(guó)際此前與聯(lián)普技術(shù)存
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泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)

據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績(jī)會(huì)上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段，并在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。目前，頭部音頻類客戶已開(kāi)始量產(chǎn)，而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項(xiàng)目也進(jìn)入了小批量階段，部分項(xiàng)目仍在設(shè)計(jì)中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達(dá)千萬(wàn)元級(jí)別，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣上投入
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如何探索AI計(jì)算的未來(lái)？Arm 以智能終端專屬 Lumex CSS 平臺(tái)給出答案

近日，以“探索 AI 計(jì)算的未來(lái)”為題的Arm Unlocked 2025 系列活動(dòng)在上海正式啟幕，詮釋了Arm將AI計(jì)算作為未來(lái)技術(shù)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)戰(zhàn)略方向，并將集中面向AI計(jì)算需求提供全方面的系統(tǒng)解決方案。從最早的處理器內(nèi)核IP，到后來(lái)的跨平臺(tái)的IP產(chǎn)品，再到后來(lái)的系統(tǒng)級(jí)方案以及平臺(tái)化解決方案，Arm面向客戶的服務(wù)已經(jīng)從單個(gè)IP向計(jì)算平臺(tái)化解決方案全面轉(zhuǎn)型，從而大幅降低客戶設(shè)計(jì)最先進(jìn)計(jì)算解決方案的門(mén)檻，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 “平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略引領(lǐng) AI 時(shí)代計(jì)算變革 Arm 高
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英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國(guó)內(nèi)廠商投入自研AI芯片

9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國(guó)市場(chǎng)量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來(lái)市場(chǎng)反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等一些中國(guó)主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對(duì)此回應(yīng)稱："市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動(dòng)均沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。中國(guó)廠商對(duì)英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
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Arm全新Lumex CSS平臺(tái)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)性能提升

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm Lumex CSS平臺(tái)支持實(shí)時(shí)端側(cè)AI用例，覆蓋智能助手、語(yǔ)音翻譯及個(gè)性化服務(wù)；依托搭載全新SME2技術(shù)的?Arm CPU，該平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)五倍的AI性能提升?！? ?開(kāi)發(fā)者可借助KleidiAI調(diào)用SME2技術(shù)帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì)；目前KleidiAI已集成至所有主流移動(dòng)操作系統(tǒng)及AI框架中，包括PyTorch ExecuTorch、谷歌LiteRT、阿里巴巴MNN及微軟ONNX Runtime。●? ?針對(duì)旗艦級(jí)
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美國(guó)或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國(guó)AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國(guó)內(nèi)需求

美國(guó)國(guó)會(huì)推動(dòng)AI GAIN法案，將要求本國(guó)AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國(guó)內(nèi)需求。不過(guò)，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國(guó)前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴(kuò)散規(guī)則對(duì)各國(guó)可擁有的運(yùn)算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國(guó)家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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百億新人工智能芯片訂單助力博通股價(jià)創(chuàng)新高

博通公司在客戶對(duì)人工智能芯片永不滿足的需求的推動(dòng)下，其最新財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲱A(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中走高。該公司公布的第三季度不計(jì)股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo)，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長(zhǎng) 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測(cè)。強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)有助于提高博通的利潤(rùn)。本季度凈利潤(rùn)為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國(guó)轉(zhuǎn)讓知
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動(dòng)SoC芯片，目前該芯片完成開(kāi)發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過(guò)，關(guān)鍵問(wèn)題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計(jì)將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競(jìng)爭(zhēng)格局？

8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達(dá)東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽(tīng)取TEL在先進(jìn)制造能力的匯報(bào)，更透露了印日合作的更多細(xì)節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議」，計(jì)劃未來(lái)十年對(duì)印投資10萬(wàn)億日元（約680億美元），重點(diǎn)支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場(chǎng)的準(zhǔn)入優(yōu)勢(shì)，而莫迪在社交平臺(tái)上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
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谷歌正拉攏小型云服務(wù)提供商托管 TPU，目標(biāo)直指英偉達(dá)

根據(jù) 《信息周刊》援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達(dá)芯片的小型云服務(wù)提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報(bào)道稱，此舉的目的是鼓勵(lì)采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達(dá)的直接競(jìng)爭(zhēng)加劇。報(bào)道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務(wù)提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達(dá)成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報(bào)道，它還據(jù)報(bào)道尋求與其他專注于英偉達(dá)的提供商達(dá)成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達(dá)芯
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2025 年上半年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 — 38 家 A 股上市公司據(jù)報(bào)道實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)據(jù)報(bào)道正因人工智能而增長(zhǎng)。報(bào)道指出，在從事數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造和 IC 封裝測(cè)試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實(shí)現(xiàn)盈利。其中，38 家實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報(bào)告指出，嘉立創(chuàng)、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長(zhǎng)方面位居前列。嘉立創(chuàng)和海光在人工智能推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)方面表現(xiàn)亮眼高端計(jì)算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創(chuàng)作為領(lǐng)先企業(yè)的典范脫穎而出。報(bào)告指出，今年上半年，嘉立創(chuàng)
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美國(guó)政府吊銷了臺(tái)積電向其中國(guó)大陸晶圓廠運(yùn)送設(shè)備的授權(quán)

（圖片來(lái)源：TSMC）美國(guó)決定將在年底前撤銷其對(duì)臺(tái)積電出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備到中國(guó)南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國(guó)供應(yīng)商為未來(lái)的運(yùn)輸申請(qǐng)單獨(dú)的政府批準(zhǔn)。如果批準(zhǔn)未能及時(shí)獲得，這可能會(huì)影響該工廠的運(yùn)營(yíng)。臺(tái)積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺(tái)積電受益于一種一般批準(zhǔn)制度——這是通過(guò)其與美國(guó)政府的驗(yàn)證最終用戶（VEU）地位實(shí)現(xiàn)的——該制度允許由美國(guó)公司如應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊生產(chǎn)的工具例行運(yùn)輸，無(wú)需延遲。一旦規(guī)則變更生效，任何送往該地的設(shè)備、備件或化學(xué)品都需要通過(guò)單獨(dú)的美國(guó)出口審查，該審查將
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三安宣布 8 英寸 SiC 芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)完成

8 月 27 日，三安在投資者關(guān)系平臺(tái)上宣布，其湖南三安半導(dǎo)體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設(shè)到投產(chǎn)不到一年，進(jìn)展比預(yù)期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對(duì)完整的 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能：6 英寸 SiC 產(chǎn)能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產(chǎn)能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產(chǎn)能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項(xiàng)目的總投資額為160億元人民幣，目標(biāo)是建立一個(gè)兼
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