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人工智能能否使關(guān)鍵通信芯片的設計更簡單？
- 射頻集成電路（RFIC）對于提升通信能力至關(guān)重要——想想從 5G 網(wǎng)絡到 6G 的轉(zhuǎn)變——以及許多其他技術(shù)應用。但這些芯片的設計也非常困難。一個由多所大學組成的團隊，得到了行業(yè)領(lǐng)導者的深度參與，正在努力改變這一現(xiàn)狀。該團隊由德克薩斯大學奧斯汀分校的研究人員領(lǐng)導，計劃將人工智能融入射頻集成電路（RFIC）的設計過程中，以降低制造這些重要芯片的難度?！吧漕l集成電路的設計效率是一個大問題；在大多數(shù)情況下，設計單個芯片至少需要幾個月的時間，”德克薩斯大學奧斯汀分校 Cockrell 工程學院 Chandra 家庭
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西門子EDA暫停中國服務
- 業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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歷史十大高被引論文
- 微軟研究人員在2015年人工智能會議上提交的一篇論文《用于圖像識別的深度殘差學習》，迅速攀升至歷史百大榜單第5名（WoS、Dimensions和Scopus數(shù)據(jù)庫排名中位數(shù)分析）。《用于圖像識別的深度殘差學習》已經(jīng)成為21世紀以來被引用次數(shù)最多的論文。該論文的作者提出了深度殘差學習（ResNet）架構(gòu)，突破性地解決了深層神經(jīng)網(wǎng)絡訓練中的信號衰減問題，使網(wǎng)絡層數(shù)達到前所未有的深度，并在2015年贏得圖像識別競賽。ResNet不僅成為深度學習發(fā)展的重要里程碑，也為后續(xù)的AI突破 —— 如AlphaGo、Alp
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英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據(jù)路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術(shù)。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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國產(chǎn)半導體重大并購，能否實現(xiàn)算力突圍？
- 海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
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美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務部提交評論，尋求減輕預期美國半導體進口關(guān)稅的負擔或獲得免稅。
- 他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導體進口條款下的回應。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或為其提供進口關(guān)稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對進口芯片及相關(guān)半導體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強調(diào)了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關(guān)稅可能會損害美國利益，而不是實現(xiàn)預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
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英特爾支持 AI 工作站配備新的 GPU 和 AI 加速器
- 在 Computex 2025 上，英特爾發(fā)布了其 AI 聚焦硬件組合的大規(guī)模更新，鞏固了其在工作站和數(shù)據(jù)中心市場的地位。隨著 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特爾正在將專業(yè)級的 AI 計算帶給更廣泛的開發(fā)者、創(chuàng)作者和企業(yè)用戶。 Arc Pro B 系列：針對邊緣 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 顯卡 基于英特爾 Xe2 架構(gòu)，并配備了集成的 XMX 核心，英特爾為 AI 優(yōu)化的向量和矩陣處理單元
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ABI Research 發(fā)現(xiàn) 53% 的制造商正在采用機器人以提高質(zhì)量
- 根據(jù) ABI Research 最新的“工業(yè)和制造業(yè)調(diào)查”，全球超過一半的制造商，即 53%，正處于采用新的工業(yè)機器人硬件的早期階段。全球技術(shù)情報公司還發(fā)現(xiàn)，28%的制造商已經(jīng)在其設施中部署了機器人。該調(diào)查于2024年第四季度至2025年第一季度在美國、德國和馬來西亞進行，發(fā)現(xiàn)制造商認為工業(yè)機器人是提高質(zhì)量水平的關(guān)鍵生產(chǎn)策略。40%的受訪者將機器人技術(shù)的采用列為提高質(zhì)量的優(yōu)先事項，較上一項研究的34.1%有所上升。十九%的受訪者表示他們將在未來五年內(nèi)考慮采用工業(yè)機器人，而 33%的人將在同一時間段內(nèi)考慮采
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AI可以將3D打印部件追溯到制造它們的特定機器
- 研究人員開發(fā)了一種人工智能驅(qū)動的系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以在檢查其生產(chǎn)的 3D 打印部件后精確定位“特定機器”。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校 （University of Illinois Urbana-Champaign） 的格蘭杰工程學院 （Grainger College of Engineering） 團隊表示，該系統(tǒng)可用于管理供應鏈，“檢測早期問題并驗證供應商是否遵循商定的流程”。然而，關(guān)于 3D 打印機的“隱藏指紋”的討論讓這位夏洛克、哥倫布、孟克和法戈的粉絲對新 AI 的刑事調(diào)查影響更感興趣
- 關(guān)鍵字： AI 3D打印部件
數(shù)字孿生平臺為AI和6G Open RAN研究提供支持
- O-RAN 聯(lián)盟和美國東北大學無線物聯(lián)網(wǎng)研究所成功完成了 2023 年 11 月啟動的種子資金計劃，以支持下一代 6G 開放式無線接入網(wǎng)絡 （RAN） 基礎設施的研發(fā)。該資助計劃由 O-RAN 聯(lián)盟內(nèi)的下一代研究小組 （nGRG） 領(lǐng)導。其目標是提供一個論壇，以促進與 O-RAN 相關(guān)的 6G 研究工作，并確定 O-RAN 如何通過利用全球行業(yè)和學術(shù) 6G 研究工作，在 6G 時間范圍內(nèi)及以后支持移動無線網(wǎng)絡。種子資金的目的是為下一代基礎設施的研究平臺提供更廣泛的資金。作為資助獲得者，東北大學無線物聯(lián)網(wǎng)研
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美國收緊AI芯片出口，騰訊百度揭秘：我們這樣突圍！
- 5月27日消息，在最新一輪財報電話會議中，中國兩大科技巨頭騰訊與百度的高管揭示了他們?nèi)绾卧诿绹站o關(guān)鍵半導體出口限制的背景下，依然保持在全球人工智能賽道中的競爭力。兩家公司采取的策略包括：囤積芯片、提升AI模型效率，甚至使用國產(chǎn)半導體產(chǎn)品。盡管特朗普政府近期廢除了拜登時期一項頗具爭議的芯片出口管制政策，但今年4月仍加強了對包括英偉達和AMD在內(nèi)的部分美國半導體產(chǎn)品的出口限制。面對這一挑戰(zhàn)，中國科技企業(yè)正通過多元化方式應對。騰訊：囤積芯片與軟件優(yōu)化騰訊總裁劉熾平在電話會議中表示，公司此前已儲備了數(shù)量可觀的芯
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小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力
- 5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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