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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報道，
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數(shù)字孿生為晶圓廠和AI 工廠提速

許多公司都在采用 Nvidia 的數(shù)字孿生技術(shù)來推動復(fù)雜制造工廠的發(fā)展。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而 Jacobs（包括英國的 PA Consulting）正在利用其在運輸和水務(wù)系統(tǒng)中的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化 AI 數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、臺達(dá)、緯創(chuàng)和和碩。臺積電正在與一家人工智能驅(qū)動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新晶圓廠的規(guī)劃和建設(shè)。通過在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，規(guī)劃團(tuán)隊可以主動識別和解決設(shè)備碰撞，了解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評估對空間和運營關(guān)鍵績效指標(biāo)的影響。它使用
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AI驅(qū)動DCI產(chǎn)值沖400億美元全球市場產(chǎn)值將年增14.3%

根據(jù)TrendForce最新研究，2025年隨生成式AI導(dǎo)入生活應(yīng)用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI（Agentic AI）服務(wù)。在電信商、CSP大廠持續(xù)建置資料中心的情況下，數(shù)據(jù)中心互連（Data Center Interconnect，DCI）技術(shù)漸受關(guān)注，預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%，突破400億美元。TrendForce表示，DCI技術(shù)可連接兩個或多個數(shù)據(jù)中心，于短、中長距離范圍內(nèi)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸，有助于降低數(shù)據(jù)中心龐大的A
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Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能

5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2）內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且旨在在未來擴展到更高
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十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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聯(lián)手馬斯克扎克伯格，微軟"背叛"OpenAI！

5月20日消息，微軟周一宣布，將在其數(shù)據(jù)中心部署由埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創(chuàng)公司Mistral、Black Forest Labs開發(fā)的新型AI模型，并推出具備全自動編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發(fā)者大會上發(fā)布的舉措，凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關(guān)系的轉(zhuǎn)變——微軟曾重金押注OpenAI，但上周后者剛剛發(fā)布同類競品。近期，微軟積極打造自身在人工智能競賽中的“中立”形象：降低對OpenAI研發(fā)的巨額資金支持，轉(zhuǎn)而廣結(jié)
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消息稱谷歌首款 AR 眼鏡年內(nèi)上市售賣，將在本周 I/O 大會發(fā)布

5 月 19 日消息，據(jù)鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發(fā)布，類似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發(fā)，采用 BirdBath 方案，運行 Android XR 系統(tǒng)，預(yù)計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發(fā)者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕，會議上，谷歌發(fā)布了多項重要更新，包括新的 Gemini A
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新版Siri跳票，蘋果員工痛訴AI危機：我們的船正在下沉

5月19日消息，2018年，蘋果從谷歌挖來AI負(fù)責(zé)人約翰·詹南德里亞（John Giannandrea），試圖扭轉(zhuǎn)其在人工智能領(lǐng)域的落后局面。然而七年過去，蘋果的AI戰(zhàn)略屢屢受挫：承諾的Siri升級多次跳票，自研大模型進(jìn)展緩慢，功能發(fā)布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團(tuán)隊，蘋果仍面臨技術(shù)短板、內(nèi)部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰(zhàn)。如今，蘋果被迫調(diào)整策略，一邊加速開發(fā)"LLM Siri"新架構(gòu)，一邊尋求與OpenAI等對手合作。內(nèi)部人士稱，在AI領(lǐng)域的持續(xù)失利正威脅著iPhone的
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黃仁勛：英偉達(dá)將在中國臺灣建超級巨型AI計算機

5月19日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布，英偉達(dá)將聯(lián)合鴻海、臺積電為中國臺灣聯(lián)合打造AI基礎(chǔ)設(shè)施和巨型AI超級計算機。
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

據(jù)CNBC報道，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場，禁止云端基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）供應(yīng)商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達(dá)500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
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臺積電：2025年AI將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長超10%

5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強勁動力，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬億美元。張曉強指出，盡管當(dāng)前市場波動較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場前景。AI技術(shù)對先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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美國修改AI擴散規(guī)則：簡單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進(jìn)的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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