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3nm工藝太燒錢 沒(méi)有46億元?jiǎng)e來(lái)流片
- 最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價(jià)大跌，而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問(wèn)題有多方面原因，技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是還有一個(gè)因素不容忽視，那就是先進(jìn)工藝越來(lái)越燒錢了。之前的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝開(kāi)發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過(guò)5130萬(wàn)美元，16nm工藝就超過(guò)1億美元，10nm工藝要1.74億美元，7nm工藝要3億美元。現(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)芯
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臺(tái)積電3nm明年風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片
- 外媒PhoneArena報(bào)道，全球最大的代工合同制造商是臺(tái)積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計(jì)但沒(méi)有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元，臺(tái)積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺(tái)積電將為蘋果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。由于美國(guó)新的出口規(guī)定，臺(tái)積電將從9
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
- 7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？
- Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說(shuō)起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲(chǔ)備，Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。在近日的國(guó)際超大規(guī)模集成電路會(huì)議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mike Mayberry就暢談了未來(lái)的晶體管結(jié)構(gòu)研究，包括GAA環(huán)繞柵極、2D MBCFET多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管納米片結(jié)構(gòu)，乃至最終擺脫CMOS。FinFET立體晶體管是Intel 22nm、臺(tái)積電16nm、三星14nm工藝節(jié)點(diǎn)上引入的，仍在持續(xù)推進(jìn)，而接下來(lái)最有希望的變革就是GAA環(huán)繞柵極結(jié)構(gòu)，重新設(shè)計(jì)晶體管底層
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外媒稱臺(tái)積電已開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線 早于此前預(yù)期
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝順利量產(chǎn)之后，芯片代工商臺(tái)積電在工藝量產(chǎn)及研發(fā)方面的重點(diǎn)，已經(jīng)放在了更先進(jìn)的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產(chǎn)的3nm工藝方面，臺(tái)積電是計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年上半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。在3nm生產(chǎn)線方面，外媒在今年3月底的報(bào)道中，是表示臺(tái)積電在今年10月份就會(huì)開(kāi)始安裝相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備。而在最新的報(bào)道中，出現(xiàn)了臺(tái)積電已提前開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線的消息。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始安裝3nm生產(chǎn)線及相關(guān)的設(shè)施，正在按進(jìn)度推進(jìn)。包括創(chuàng)始人張忠謀、現(xiàn)任CEO魏哲家在內(nèi)的
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識(shí)別
- 長(zhǎng)期關(guān)注蘋果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會(huì)將低價(jià)手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報(bào)告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋果“可能會(huì)”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時(shí)候發(fā)布?！拔覀?cè)谥暗囊环輬?bào)告中預(yù)測(cè)，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)蘋果可能會(huì)將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
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臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)
- 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過(guò)這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺(tái)積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒(méi)有受到疫情影響,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后
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外媒：臺(tái)積電今年10月份開(kāi)始安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電，在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，外媒此前的報(bào)道顯示，臺(tái)積電今年4月份就將開(kāi)始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。在最新的報(bào)道中，外媒就提到了臺(tái)積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺(tái)積電就將開(kāi)始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)
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面向3nm及以下工藝，ASML新一代EUV光刻機(jī)曝光
- 很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。很快,臺(tái)積電和三星的5nm工藝即將量產(chǎn),與此同時(shí),臺(tái)積電和三星的3nm工藝也在持續(xù)的研發(fā)當(dāng)中。而對(duì)于5nm及以下工藝來(lái)說(shuō),都必須依靠EUV(極紫外)光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。而目前全球只有一家廠商能夠供應(yīng)EUV光刻機(jī),那就是荷蘭的ASML。目前ASML出貨的EUV光刻機(jī)主要是NXE:340
- 關(guān)鍵字： 3nm EUV
微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市
- 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍865 Plus 小米
互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報(bào)道，英國(guó)互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì)，僅在美國(guó)，其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車，此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
- 關(guān)鍵字： Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報(bào)道，英國(guó)互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus（中立服務(wù)器Plus），并宣布與戴姆勒進(jìn)行合作。戴姆勒是首家從此項(xiàng)服務(wù)中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場(chǎng)頗具優(yōu)勢(shì)，僅在美國(guó)，其平臺(tái)就有超過(guò)1000萬(wàn)輛汽車，此次合作將擴(kuò)大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相
- 近日，一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國(guó)運(yùn)營(yíng)商T-Mobile上架，售價(jià)899.99美元（約合人民幣6300元）。
- 關(guān)鍵字： 一加7T Pro 邁凱倫定制版 X55+855 Plus
Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實(shí)、2029年上馬1.4nm
- 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1.4nm。讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開(kāi)發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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