3nm plus 文章 最新資訊
消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献?。蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
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iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級支持衛(wèi)星通信
- 網(wǎng)易手機訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機終于來了。首先介紹的就是兩款標準版iPhone 14新機--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計上來看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗方面保持一致，整體造型設(shè)計上跟上代13區(qū)別并不大。
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時隔5年P(guān)lus機型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus
- 9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時隔五年后，Plus機型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護殼上架的照片。他同時聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會被稱為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過，今年體型最
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佳能發(fā)售半導體光刻機解決方案平臺“Lithography Plus”
- 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導體制造領(lǐng)域超過50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護運轉(zhuǎn)率的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)半導體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機和支持多種設(shè)備的i線光刻機等一系列產(chǎn)品，多年來一直積極地為購置佳能光刻機的客戶提供技術(shù)支持。“Lithography Plus”通過綜合運用技術(shù)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累，在實
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝
- 8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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臺積電魏哲家：3 納米即將量產(chǎn)，2 納米保證 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 8 月 30 日消息，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺積電技術(shù)論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn)，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉，臺積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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報告：蘋果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)
- IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機型和其他產(chǎn)品。報告的付費預覽內(nèi)容中寫道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂觀態(tài)度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術(shù)制造，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產(chǎn)?！辈贿^，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入。這一信息與臺灣《商業(yè)時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在 2022
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三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談
- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應(yīng)用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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三星電子3nm芯片正式出貨 中國加密貨幣礦機廠商成為首批用戶
- 7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術(shù)的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設(shè)備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國工業(yè)貿(mào)易資源部長李昌陽（Lee Chang-yang）在內(nèi)，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來增強其業(yè)務(wù)競爭力的雄心，以及“將繼
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功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)
- 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個園區(qū)的工廠同時量產(chǎn)最先進的工藝。不過臺積電官方?jīng)]有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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3nm芯片挖礦功耗表現(xiàn)公布：能耗大降45%
- 6月底，三星宣布3nm GAA晶體管芯片投產(chǎn)，外界稱其首個客戶是國內(nèi)的礦機廠商。隨后外界質(zhì)疑聲不斷，包括三星是為了搶首發(fā)而草草上馬尚未成熟或者說良率很低的制程，甚至媒體爆料三星自己的手機芯片要到2024年才用3nm，而且直接上第二代?？赡苁菫榱舜蛳饨绲呢撁媲榫w，三星晶圓工廠總裁Siyoung Choi博士在一份公開的報告中給出了3nm礦機芯片的實測表現(xiàn)，數(shù)據(jù)是可以節(jié)能23~45%。顯然這樣的表現(xiàn)屬實不錯，畢竟是結(jié)結(jié)實實省電了。一些評論人士拒絕從礦工減少支出、可爭取更大收益的角度來看待問題，反而強調(diào)，這意
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中國廠商成3nm“小白鼠”：三星自家芯片兩年后才用
- 6月30日，三星代工廠和半導體研發(fā)中心的職員齊聚一堂，慶祝公司成為世界首家大規(guī)模投產(chǎn)3nm芯片的半導體企業(yè)。雖然三星上馬的是取代FinFET的革命性GAA晶體管，雖然三星把3nm看得無比重要，可BK的報道稱，三星3nm的首家客戶居然是來自中國的一家名為PanSemi（上海磐矽半導體技術(shù)有限公司）的礦機芯片企業(yè)?？紤]到當前虛擬貨幣慘淡的行情，這筆訂單的量級肯定不會大到哪兒去，對于檢驗3nm GAA的成色也不具備充分說服力。另一個有趣的細節(jié)是，報道稱，三星自家芯片準備在2024年才用3nm，而且是第二代，這就
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英特爾或?qū)⑿薷?nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫
- 消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據(jù)報道，英特爾內(nèi)部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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難道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量頗大
- 在芯片企業(yè)中，華為海思還是頂流的存在，可以說，華為海思自研的麒麟系列芯片能夠與高通驍龍8系列、蘋果A系列并駕齊驅(qū)。甚至可以說，海思麒麟芯片還領(lǐng)先于蘋果、高通，因為首款5nm 5G Soc就是華為海思推出的，NPU也是華為率先用在處理器中，蘋果、高通紛紛效仿。然而，誰也沒有想到的是，美多次修改芯片等規(guī)則，導致臺積電等企業(yè)不能自由出貨，原因是臺積電等在芯片生產(chǎn)制造過程中也使用了相關(guān)美技術(shù)。在這樣的情況，臺積電等積極爭取自由出貨許可，還不斷加速發(fā)展先進技術(shù)，目的就是盡可能地降低對美技術(shù)的依賴，從而實現(xiàn)自由出貨。
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