首頁　資訊　商機　下載　拆解　高校　招聘　雜志　會展　 EETV　百科　問答　電路圖　工程師手冊　 Datasheet　 100例　活動中心　 E周刊閱讀　樣片申請

EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm finfet

3nm finfet 文章最新資訊

印度，要設計3nm芯片了

瑞薩電子將設計印度首款3nm 芯片
關鍵字： 3nm 瑞薩

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

據外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內存容量增加至16MB，使
關鍵字：高通驍龍 3nm

“最后也是最好的FINFET節(jié)點”

在該公司的北美技術研討會上，臺積電業(yè)務發(fā)展和海外運營辦公室高級副總裁兼聯合首席運營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點”。臺積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體，創(chuàng)建一個全面的、可定制的硅資源。“我們的目標是讓集成芯片性能成為一個平臺，”Zhang 說。截至目前，可用或計劃中 N3 變體是：N3B：基準 3nm 工藝。N3E：成本優(yōu)化的版本，具有更少的 EUV 層數，并且沒有 EUV 雙重圖形。它的邏輯密度低于 N3，但具有更好的良率。N3P：N3E 的增強版本，在相
關鍵字： FINFET TSMC

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管，目前距離大規(guī)模量產還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產到量產半年的時間周期內，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產開始就低得多了，
關鍵字：臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
關鍵字：小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC

臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開蘋果首發(fā)

3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
關鍵字：臺積電 2nm 量產蘋果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構 3nm FinFET

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

據外媒報道，英特爾確認將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產3nm芯片。據了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，該工藝于2024年在美國俄勒岡州完成首批量產，2025年產能將全面轉至愛爾蘭萊克斯利普工廠。據介紹，英特爾同步向代工客戶開放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工藝。此外，該公司還與聯電合作開發(fā)12nm代工工藝。英特爾還表示：基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Pa
關鍵字：英特爾 3nm Fab 34 14A

能生產3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術：完全不同于ASML

快科技3月25日消息，據悉，中國科學院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光，可發(fā)射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導體工藝推進至3nm。據悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻機都采用了氟化氙(ArF)準分子激光技術，通過氬、氟氣體混合物在高壓電場下生成不穩(wěn)定分子，釋放出193nm波長的光子，然后以高能量的短脈沖形式發(fā)射，輸出功率100-120W，頻率8k-9kHz，再通過光學系統(tǒng)調整，用于光刻設備。中科院的固態(tài)DUV激光技術完全基于固態(tài)設計，由自制的Yb:YAG晶體放大器
關鍵字： DUV光刻機 3nm

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規(guī)模，增加至5萬片左右的量產規(guī)模。由于產能爬坡以及良率
關鍵字： 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片

iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
關鍵字： iPhone 臺積電 2nm 3nm

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
關鍵字： iPhone 17 3nm A19 臺積電 2nm 工藝制程

臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產品之一，據報道，這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導體行業(yè)中最具主導地位的公司之一，原因很簡單，因為英特爾代工廠和三星等競爭對手在產品供應方面有所懈怠，這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現的需求。根據Ctee的報道，臺積電預計到明年5納米生產線的利用率將達到100%，理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。這一進展充分顯示了臺積電在現代市場中的主導地位，不給競爭對手任何空間。臺積電
關鍵字：臺積電 5nm 3nm

三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域，臺積電拿
關鍵字：三星 3nm 良率晶圓代工臺積電

小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

10月20日消息，據北京衛(wèi)視消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據測試結果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
關鍵字：小米 3nm 手機SoC

小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內存經過持續(xù)一年的漲價，已經到了高點，所以大內存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產品都值得被鼓勵。”IT之家注意到，王騰在這條微博評論區(qū)表示：“堅持價格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍，這一代產品定位和
關鍵字：小米.智能手機 3nm

共315條 2/21 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

3nm finfet介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm finfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm finfet的理解，并與今后在此搜索3nm finfet的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

3nm finfet 文章最新資訊

印度，要設計3nm芯片了

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

“最后也是最好的FINFET節(jié)點”

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

臺積電2nm馬上量產：工廠火力全開蘋果首發(fā)

英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產3nm芯片

能生產3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術：完全不同于ASML

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

小米公司成功流片國內首款3nm手機系統(tǒng)級芯片

小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

3nm finfet介紹

3nm finfet相關帖子

3nm finfet專欄文章

熱門主題

3nm finfet 文章 最新資訊

3nm finfet介紹

3nm finfet相關帖子

3nm finfet專欄文章

熱門主題

3nm finfet 文章最新資訊