首頁　資訊　商機　下載　拆解　高校　招聘　雜志　會展　 EETV　百科　問答　電路圖　工程師手冊　 Datasheet　 100例　活動中心　 E周刊閱讀　樣片申請

EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm finfet

3nm finfet 文章最新資訊

預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
關鍵字：蘋果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程工藝芯片

報告：蘋果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)

IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機型和其他產(chǎn)品。報告的付費預覽內容中寫道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂觀態(tài)度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術制造，據(jù)業(yè)內消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產(chǎn)?！辈贿^，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀的收入。這一信息與臺灣《商業(yè)時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在 2022
關鍵字：蘋果 MacBook Pro 3nm 芯片

ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進FD-SOI

意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導體位于法國Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術和工藝節(jié)點，包括FD-SOI。ST和GF預計，該晶圓廠將于2024年開始生產(chǎn)芯片，到2026年將達到滿負荷生產(chǎn)，每年生產(chǎn)多達62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles，距離意大利邊境不遠，長期以來一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來看，F(xiàn)D-SOI是一種技術含量較低的方法，可以實現(xiàn)FinF
關鍵字： FD-SOI GAAFET FinFET

三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談

在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
關鍵字：三星 3nm 晶圓代工

三星電子3nm芯片正式出貨中國加密貨幣礦機廠商成為首批用戶

7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國工業(yè)貿易資源部長李昌陽（Lee Chang-yang）在內，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門表達了通過搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來增強其業(yè)務競爭力的雄心，以及“將繼
關鍵字：三星 3nm 芯片

功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)

芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個園區(qū)的工廠同時量產(chǎn)最先進的工藝。不過臺積電官方?jīng)]有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
關鍵字：臺積電制程工藝 3nm

3nm芯片挖礦功耗表現(xiàn)公布：能耗大降45%

6月底，三星宣布3nm GAA晶體管芯片投產(chǎn)，外界稱其首個客戶是國內的礦機廠商。隨后外界質疑聲不斷，包括三星是為了搶首發(fā)而草草上馬尚未成熟或者說良率很低的制程，甚至媒體爆料三星自己的手機芯片要到2024年才用3nm，而且直接上第二代?？赡苁菫榱舜蛳饨绲呢撁媲榫w，三星晶圓工廠總裁Siyoung Choi博士在一份公開的報告中給出了3nm礦機芯片的實測表現(xiàn)，數(shù)據(jù)是可以節(jié)能23~45%。顯然這樣的表現(xiàn)屬實不錯，畢竟是結結實實省電了。一些評論人士拒絕從礦工減少支出、可爭取更大收益的角度來看待問題，反而強調，這意
關鍵字： 3nm 虛擬貨幣能耗

中國廠商成3nm“小白鼠”：三星自家芯片兩年后才用

6月30日，三星代工廠和半導體研發(fā)中心的職員齊聚一堂，慶祝公司成為世界首家大規(guī)模投產(chǎn)3nm芯片的半導體企業(yè)。雖然三星上馬的是取代FinFET的革命性GAA晶體管，雖然三星把3nm看得無比重要，可BK的報道稱，三星3nm的首家客戶居然是來自中國的一家名為PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）的礦機芯片企業(yè)?？紤]到當前虛擬貨幣慘淡的行情，這筆訂單的量級肯定不會大到哪兒去，對于檢驗3nm GAA的成色也不具備充分說服力。另一個有趣的細節(jié)是，報道稱，三星自家芯片準備在2024年才用3nm，而且是第二代，這就
關鍵字：三星 3nm GAA量產(chǎn)

英特爾或將修改3nm制程生產(chǎn)計劃重回巔峰路途漫漫

消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據(jù)報道，英特爾內部已開始緊急修正未來一年的平臺藍圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
關鍵字：英特爾 3nm 制程

難道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量頗大

在芯片企業(yè)中，華為海思還是頂流的存在，可以說，華為海思自研的麒麟系列芯片能夠與高通驍龍8系列、蘋果A系列并駕齊驅。甚至可以說，海思麒麟芯片還領先于蘋果、高通，因為首款5nm 5G Soc就是華為海思推出的，NPU也是華為率先用在處理器中，蘋果、高通紛紛效仿。然而，誰也沒有想到的是，美多次修改芯片等規(guī)則，導致臺積電等企業(yè)不能自由出貨，原因是臺積電等在芯片生產(chǎn)制造過程中也使用了相關美技術。在這樣的情況，臺積電等積極爭取自由出貨許可，還不斷加速發(fā)展先進技術，目的就是盡可能地降低對美技術的依賴，從而實現(xiàn)自由出貨。
關鍵字：麒麟三星 3nm

Intel 4制程技術細節(jié)曝光具備高效能運算先進FinFET

英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4制程的技術細節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進先進技術和制程模塊。英特爾公布Intel 4制程的技術細節(jié)。對于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關鍵尺寸（Critic
關鍵字： Intel 4 制程技術 FinFET Meteor Lake

三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專家表態(tài)：趕鴨子上架、沒人用的

一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產(chǎn)，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產(chǎn)，并且首次量產(chǎn)GAA晶體管工藝，技術上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節(jié)點才會用上GAA工藝。根據(jù)三星所說，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構，采用了新的GAA晶體管架構，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。對于三星搶先量產(chǎn)
關鍵字：三星 3nm

三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)

　　三星電子今日否認了韓國當?shù)孛襟w《東亞日報》有關延后3nm量產(chǎn)的報道?！稏|亞日報》此前報道稱，由于良率遠低于目標，三星3nm量產(chǎn)將再延后?！　∪且晃话l(fā)言人通過電話表示，三星目前仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)3nm芯片?！　?jù)了解到，昨天韓媒BusinessKorea消息稱，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術，并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片?！　∠⒎Q，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍，快速縮小與臺
關鍵字：三星 3nm 芯片工藝

先跑并不意味著先贏良品率才是贏得3nm之爭的關鍵

隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽，未來行業(yè)內的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中，由于半導體行業(yè)極度依賴規(guī)模效應，未來晶圓代工這個行業(yè)也很難再有新的挑戰(zhàn)者出現(xiàn)。
關鍵字： 3nm 三星臺積電

蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機晶片達人表示，M3目前正在設計當中，項目代號叫做Palma，預計2023/ Q3流片，采用臺積電3nm的工藝。當然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關注跟進報道。
關鍵字：蘋果 M3 Palma 臺積電 3nm

共315條 8/21 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

3nm finfet介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm finfet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm finfet的理解，并與今后在此搜索3nm finfet的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

3nm finfet 文章最新資訊

預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

報告：蘋果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)

ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進FD-SOI

三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談

三星電子3nm芯片正式出貨中國加密貨幣礦機廠商成為首批用戶

功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)

3nm芯片挖礦功耗表現(xiàn)公布：能耗大降45%

中國廠商成3nm“小白鼠”：三星自家芯片兩年后才用

英特爾或將修改3nm制程生產(chǎn)計劃重回巔峰路途漫漫

難道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量頗大

Intel 4制程技術細節(jié)曝光具備高效能運算先進FinFET

三星3nm工藝搶先量產(chǎn) 專家表態(tài)：趕鴨子上架、沒人用的

三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)

先跑并不意味著先贏良品率才是贏得3nm之爭的關鍵

蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

3nm finfet介紹

3nm finfet相關帖子

3nm finfet專欄文章

熱門主題

3nm finfet 文章 最新資訊

3nm finfet介紹

3nm finfet相關帖子

3nm finfet專欄文章

熱門主題

3nm finfet 文章最新資訊