3nm 芯片 文章 最新資訊
性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
- 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
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光本位科技完成首顆光計算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)模化商用，需解決非線性計算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
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指控英偉達在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露，法國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)計劃對英偉達提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達，但英偉達后來承認，法國和其他機構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商，英偉達在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機構(gòu)嚴密關(guān)注。目前，法國監(jiān)管機構(gòu)和英偉達均
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聯(lián)發(fā)科：正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片，產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于（越南）國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬億韓元損失？三星回應(yīng)：毫無根據(jù)
- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據(jù)”，仍在評估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認為，報道中的數(shù)字可能被夸大了，并指出三星的
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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個工廠進入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據(jù)Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
- 6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產(chǎn)標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預(yù)計有20%至30%的提升。然而，低良品率的問題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達到57.8%，先進
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開始量產(chǎn)
- 據(jù)外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產(chǎn)品，也針對代工客戶，將在未來幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過改進的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點支持<0.6V低壓以及&g
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2024年全球半導體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%
- 國際半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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臺積電3nm供不應(yīng)求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價
- 6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機AI化驅(qū)動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預(yù)計月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
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