3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司

思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE發(fā)布了“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?！爸袊?guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開(kāi)信息、廠商調(diào)查問(wèn)卷，以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評(píng)選產(chǎn)生，是中國(guó)電子技術(shù)和IC設(shè)計(jì)行業(yè)具影響力的權(quán)威榜單之一。思特威能夠再次當(dāng)選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權(quán)威媒
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英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國(guó)際大廠訂單，所以韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局

從目前公開(kāi)的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來(lái)看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來(lái)內(nèi)存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫(xiě)入或讀取，電容器則用于存儲(chǔ)位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開(kāi)發(fā)主要通過(guò)減小電路線寬來(lái)提高集成度
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為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開(kāi)端，但接下來(lái)的步驟要困難得多。
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深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲

IC設(shè)計(jì)工程師和電路設(shè)計(jì)人員都深知電流噪聲會(huì)隨頻率增高而變大，但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過(guò)少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導(dǎo)體制造商的數(shù)據(jù)手冊(cè)，包括ADI在內(nèi)，都在規(guī)格表中給出了放大器的電流噪聲，一般是1 kHz頻率時(shí)的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數(shù)從何而來(lái)。是通過(guò)測(cè)量得來(lái)？或者是理論推斷而來(lái)？有些制造商很明白地指出，他們是通過(guò)一個(gè)公式即散粒噪聲公式得出這些數(shù)值的。一直以來(lái)，ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數(shù)值。但這些計(jì)算出的數(shù)值是否等于各放大器在1 kHz時(shí)的噪聲
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不怕美制裁？中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠繞道組裝芯片

美國(guó)去年對(duì)中國(guó)大陸實(shí)施全面芯片出口限制令，美國(guó)、日本或荷蘭公司無(wú)法再對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)銷售先進(jìn)的芯片制造工具，中國(guó)大陸廠商想方設(shè)法突破禁令，根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，大陸IC設(shè)計(jì)廠紛紛將高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)給馬來(lái)西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場(chǎng)銷售。報(bào)導(dǎo)指出，三位知情人士透露，中國(guó)大陸有越來(lái)越多IC設(shè)計(jì)公司，將部分高階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)向馬來(lái)西亞，在馬國(guó)生產(chǎn)大陸國(guó)產(chǎn)GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國(guó)的任何規(guī)定。知情人士補(bǔ)充說(shuō)明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國(guó)出口限制，但因?yàn)?/li>
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300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí)，可以集成到汽車(chē)安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤(pán)位置檢測(cè)、油門(mén)和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
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需求回春影像IC設(shè)計(jì)吹暖風(fēng)

IC設(shè)計(jì)經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整后，各領(lǐng)域皆迎來(lái)回補(bǔ)需求，自面板驅(qū)動(dòng)IC開(kāi)始、至電源管理IC、手機(jī)SoC后，景氣暖風(fēng)也吹進(jìn)影像設(shè)計(jì)IC。原相、凌陽(yáng)等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽(yáng)創(chuàng)新、芯鼎挾集團(tuán)加持上攻，興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場(chǎng)，迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。隨著筆電、安防監(jiān)控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動(dòng)能逐漸走出去庫(kù)存陰霾，最壞情況已過(guò)。圖像處理芯片業(yè)者感受回補(bǔ)庫(kù)存需求；法人指出，凌陽(yáng)行車(chē)輔助系統(tǒng)芯片結(jié)合影像編譯碼技術(shù)，搭配子公司凌陽(yáng)創(chuàng)新圖像處理控制芯片，隨著車(chē)用產(chǎn)品滲透率提升，2
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量又增加了208家

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開(kāi)啟。重頭戲的中國(guó)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍的主旨報(bào)告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。魏少軍今天公布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)依舊引人關(guān)注：2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)全行業(yè)收入5774億元，增長(zhǎng)8%。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計(jì)算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬(wàn)人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對(duì)
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議。●? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
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3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無(wú)人搬運(yùn)車(chē)移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問(wèn)題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無(wú)人搬運(yùn)車(chē)AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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上半年，中國(guó)毛利率最高的半導(dǎo)體廠商和賽道是哪些？

2023 年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，行業(yè)進(jìn)入下行周期，進(jìn)而對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求造成負(fù)面影響。各半導(dǎo)體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑，不過(guò)，就是在這樣的背景下，仍有一些企業(yè)的毛利情況表現(xiàn)不俗。下半年，哪些廠商和賽道值得關(guān)注？本文半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者統(tǒng)計(jì)了 51 家來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營(yíng)收情況，解析半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)賽道不同公司的盈利能力。IC 設(shè)計(jì)首次看 IC 設(shè)計(jì)。IC 設(shè)計(jì)是輕資產(chǎn)型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標(biāo)準(zhǔn)之一。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的測(cè)
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全球前十IC設(shè)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，第三季望創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá)381億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，也推升NVIDIA（英偉達(dá)）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計(jì)龍頭，其余排名則無(wú)變動(dòng)。旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)從各家營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營(yíng)收季增高達(dá)105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高
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英諾達(dá)發(fā)布DFT靜態(tài)驗(yàn)證工具，提高IC設(shè)計(jì)質(zhì)量及可靠性

英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設(shè)計(jì)的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問(wèn)題或設(shè)計(jì)缺陷。隨著芯片規(guī)模和復(fù)雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗(yàn)證的要求越來(lái)越高，多種RTL編碼風(fēng)格、以及存在于電路設(shè)計(jì)中的結(jié)構(gòu)性和功能性問(wèn)題更容易成為設(shè)計(jì)上的缺陷，導(dǎo)致設(shè)計(jì)不斷修改，甚至造成流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)。此外，設(shè)計(jì)重用性和IP的高集成度對(duì)模塊設(shè)計(jì)在正確性和一致性方面提出了更嚴(yán)格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)可以通過(guò)
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