3d-ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
十大IC設(shè)計(jì)公司最新銷售額排名:高通位居榜首
- 近日,TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)了全球十大IC設(shè)計(jì)公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首,英偉達(dá)、博通分居二三位,AMD在完成收購賽靈思后,超越聯(lián)發(fā)科升至第四,聯(lián)發(fā)科下降至第五位?! ∈驣C設(shè)計(jì)公司2022年第一季營收達(dá)394.3億美元,同比增長44%。高通公司同比增長52%,營收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達(dá)營收增長45.4%,達(dá)到79億美元。此外,聯(lián)發(fā)科一季度營收50億美元,同比增32%。 前十名中,美滿電子躍升最快,從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示,原因是
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎?
- 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲(chǔ)廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個(gè)問題之前,我
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聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營收 同創(chuàng)新高
- 聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營收達(dá)591.80億元,創(chuàng)下單月歷史新高,推動(dòng)第一季合并營收年成長32.1%至1,427.11億元,同步改寫單季新猷,且超出原先財(cái)測(cè)區(qū)間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營收達(dá)591.80億元、月成長47.8%、年增47.1%,創(chuàng)下單月歷史新高,累計(jì)2022年第一季合并營收年成長32.1%至1,427.11億元,與2021年第四季相比增加10.9%,并超越法說會(huì)預(yù)期的1,312~1,415億元的財(cái)測(cè)區(qū)間。法人指出,第一季持續(xù)受惠于5G智慧手機(jī)、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺,推動(dòng)營收持
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NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景
- 當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí),便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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全球前十大IC設(shè)計(jì)廠 營收大增48%
- 市調(diào)集邦科技最新研究顯示,2021年各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁,導(dǎo)致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求,連帶使芯片價(jià)格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收攀高至1,274億美元、年增48%。其中,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科受惠手機(jī)芯片營收大增逾九成,更是推動(dòng)2021年?duì)I收年增超過六成。集邦指出,2021年前十大IC設(shè)計(jì)廠當(dāng)中,高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一,主要由于手機(jī)系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51%與63%所帶動(dòng),加上射頻與汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展,是2021年高通營收成長達(dá)51%的關(guān)鍵。排名第二的輝達(dá)實(shí)施軟硬件整合
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊
- TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
- 關(guān)鍵字: 精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器 霍爾效應(yīng)傳感器 3D
雙目立體賦能3D機(jī)器視覺,銀牛攜芯片模組登陸中國市場(chǎng)
- 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向:雙目立體,結(jié)構(gòu)光,飛行時(shí)間(ToF),結(jié)構(gòu)光起步比較早,但是技術(shù)的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢(shì)頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn),來計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí),結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
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2021年中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值將首度突破兆元 成長40.7%
- 工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出,中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元,達(dá)新臺(tái)幣4.1兆元,較2020全年成長25.9%,大幅高于全球市場(chǎng)平均。同時(shí),IC設(shè)計(jì)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元,達(dá)1.20兆元,成長40.7%工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影響,全球經(jīng)濟(jì)從實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)換為在線經(jīng)濟(jì)與零接觸活動(dòng),無論是在線購物、在線咨詢、在線會(huì)議、在線課程等,延續(xù)到2021年,帶動(dòng)出新的全球經(jīng)濟(jì)脈動(dòng)。工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理彭茂榮表示,在線經(jīng)濟(jì)的最大功臣是「半導(dǎo)體」,不僅實(shí)現(xiàn)了在線非接觸的連結(jié)新
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相
- AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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同舟共濟(jì),揚(yáng)起鵬城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”帆
- 在集成電路(IC)面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴(yán)峻形勢(shì)下,全民對(duì)全面實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲,深圳作為中國電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),也是集成電路(IC)產(chǎn)品集散、應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心,無論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本地企業(yè)整體優(yōu)勢(shì),加快推進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程,成為深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)劃的重要課題。針對(duì)這個(gè)課題,本人在深圳專程拜訪履新不久的深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)周生明會(huì)長,他還擔(dān)任南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副院長,于是我們不僅從著眼整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,而且還就產(chǎn)學(xué)研結(jié)合進(jìn)行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)
- 作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè),ams(艾邁斯半導(dǎo)體)通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,特別是經(jīng)過收購歐司朗之后,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡,使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過對(duì)歐司朗的收購之后,ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示,隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非??春胕ToF、
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分,但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較,而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí),進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
- 關(guān)鍵字: LVS SOC IC設(shè)計(jì) Mentor
康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)
- 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī),能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題?!耙恢币詠?,3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題:產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn),其提供了大量的3D視覺工具套件,使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
- 關(guān)鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理 無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件 3D視覺工具
3d-ic設(shè)計(jì)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-ic設(shè)計(jì)的理解,并與今后在此搜索3d-ic設(shè)計(jì)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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