3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
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IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢(shì)成形

半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來(lái)硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢(shì)成形。擷發(fā)科技已獲國(guó)際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè)，考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計(jì)，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢(shì)只會(huì)更加明顯。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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擷發(fā)科技COMPUTEX 2024展示先進(jìn)"AI設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計(jì)解決方案"

AI人工智能的應(yīng)用，是全球科技產(chǎn)業(yè)最重要的議題，而創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)更是先進(jìn)AI芯片的決勝關(guān)鍵。重新定義IC設(shè)計(jì)可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc.)，將于2024年COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展中，展示應(yīng)用級(jí)別的先進(jìn)"AI設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)"與"全套IC設(shè)計(jì)解決方案"。擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)于COMPUTEX 2024 展示先進(jìn)"AI設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計(jì)解決方案"擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟表示："20
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報(bào)道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會(huì)上表示該企業(yè)計(jì)劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增12%，NVIDIA首度奪冠

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,676億美元，年增長(zhǎng)12%，關(guān)鍵在于NVIDIA（英偉達(dá)）帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上，其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導(dǎo)體）及MPS（芯源系統(tǒng)）年?duì)I收微幅成長(zhǎng)，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫(kù)存去化影響，年?duì)I收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，除了IC庫(kù)存去化已恢復(fù)到健康水位，受惠于AI熱潮帶動(dòng)，各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大語(yǔ)言
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SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨(dú)特的性能。
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5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對(duì)我們3D視覺相機(jī)的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長(zhǎng)的工作距離，速度更快，點(diǎn)云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級(jí)要點(diǎn)· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進(jìn)的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級(jí)。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點(diǎn)云偽影和錯(cuò)誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點(diǎn)云。當(dāng)在高端GPU上運(yùn)行時(shí)，我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時(shí)間從490毫秒減少到約315毫秒。
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)

在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問(wèn)題越來(lái)越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計(jì)算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對(duì)于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲(chǔ)墻」問(wèn)題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無(wú)期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個(gè) HBM 之后的不錯(cuò)選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速！

據(jù)國(guó)外媒體Xtech Nikkei報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無(wú)處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)便主要集中在芯
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比亞迪入股上海芯享程半導(dǎo)體

據(jù)天眼查信息，近日，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），同時(shí)該公司注冊(cè)資本由約132.95萬(wàn)元人民幣增至約147.8萬(wàn)元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經(jīng)營(yíng)范圍含從事半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，電子產(chǎn)品銷售，集成電路設(shè)計(jì)，工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)等。官網(wǎng)顯示，上海芯享程半導(dǎo)體公司，致力于高品質(zhì)，工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)電源管理類芯片以及高性能信號(hào)
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