3d-ic設(shè)計 文章 最新資訊
美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設(shè)計廠
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查指出，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科去年營收超越輝達(dá)(nVidia)，躍居全球第4大IC設(shè)計廠。 據(jù)IC Insights統(tǒng)計，去年全球IC設(shè)計總產(chǎn)值達(dá)779.11億美元，年增8%;前25大IC設(shè)計廠合計產(chǎn)值達(dá)630.29億美元，年增12%。 IC Insights指出，前25大IC設(shè)計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。 去年共有14家IC設(shè)計廠營收突破10億美元大關(guān)，數(shù)量與前年相同;這1
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研調(diào)：高通穩(wěn)居全球IC設(shè)計之冠 聯(lián)發(fā)科第4
- 根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設(shè)計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(dá)(nVidia)躍居全球第四大IC設(shè)計廠。 ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設(shè)計總產(chǎn)值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設(shè)計廠合計產(chǎn)值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看，大陸手機晶片廠展訊(Spreadt
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聯(lián)發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯(lián)發(fā)科
- 不管業(yè)界對聯(lián)發(fā)科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風(fēng)潮造就了聯(lián)發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯(lián)發(fā)科被貼上了山寨的標(biāo)簽，這也是聯(lián)發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯(lián)發(fā)科在經(jīng)濟上打了一場漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據(jù)了中低端市場。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在想要做的，大概就是“農(nóng)村包圍城市”了。
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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大廠帶動產(chǎn)值成長 Q1臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)見谷底
- 根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，2014年第1季在農(nóng)歷年后客戶端回補庫存需求推動下，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長19.7%。此外，由2014年第1季各產(chǎn)品類別營收觀察，僅有消費性IC設(shè)計廠商合計營收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設(shè)計業(yè)者合計營收還出現(xiàn)0.5%微幅成長。 大廠帶動產(chǎn)值成長 Q1臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)見谷底 DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季與農(nóng)歷年
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國家預(yù)加大集成電路投入 有望大躍進(jìn)
- 我國集成電路產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。據(jù)《中國證券報》報道，和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。 當(dāng)前，我國集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元，與國外相比國內(nèi)IC行業(yè)全線落后，過度依賴進(jìn)口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產(chǎn)業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化是未來努力方向。 集成電路產(chǎn)業(yè)再迎利好 集成電路產(chǎn)業(yè)作為
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中國IC業(yè)：“激情”與“理性”并重
- 中國IC業(yè)在從“空芯”向“實芯”邁進(jìn)的過程中，地方政府和企業(yè)該如何充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，避免盲目性，成為業(yè)界極為關(guān)注的焦點。天津近期召開“IC業(yè)領(lǐng)袖峰會”，在“京津冀一體化戰(zhàn)略”下，以“迎接趨勢與挑戰(zhàn)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展”為主題，共同商討天津集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大計，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。 地方：要有前車之鑒找對市場和應(yīng)用方向 以產(chǎn)業(yè)區(qū)域劃分，目前集成電路
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蔡明介談大陸同行 是競爭也是機會
- 聯(lián)發(fā)科技完成合并晨星之后，市值持續(xù)向上突破，今年4月已沖破7,000億元大關(guān)，穩(wěn)居臺灣IC設(shè)計龍頭寶座。面對外界憂心中國大陸政府以十年一兆人民幣的投資規(guī)模，重點扶植當(dāng)?shù)豂C設(shè)計業(yè)可能威脅聯(lián)發(fā)科技，對此，蔡明介除了看到競爭，也看到兩岸互補之處。 蔡明介說，面對大陸市場的變化，得要重新思考并調(diào)整自己的定位，因此正強化聯(lián)發(fā)科技的在地化布局。 蔡明介表示，「重新定位」是面對不可掌握之事實，所能進(jìn)行的經(jīng)營策略調(diào)整，以IC設(shè)計業(yè)而言，若在臺灣發(fā)展遇到瓶頸，而市場機會在大陸，那何不將企業(yè)重新定位
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先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！ 募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
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UMC要以最佳性價比代工方案服務(wù)大陸市場
- UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設(shè)計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。 聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技?xì)w屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長顏博文強調(diào)，由于中國在全球智能移動終端占有主導(dǎo)性的市場份額，也是全球3C產(chǎn)品在性價比競爭方面最領(lǐng)先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設(shè)計業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最
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IC設(shè)計客戶2Q訂單確定營收成長步調(diào)不變
- 臺系IC設(shè)計業(yè)者拜下游客戶提前在2014年第1季中就啟動庫存回補機制，在短期訂單明顯供不應(yīng)求的貢獻(xiàn)下，不僅多數(shù)臺系IC設(shè)計公司結(jié)算3月業(yè)績創(chuàng)下2014年來單月新高，甚至單月歷史新猷。 在訂單能見度已可看到第2季底的幫助下，不少臺系IC設(shè)計業(yè)者也直言，這一波業(yè)績成長續(xù)航力應(yīng)該可以持續(xù)到第2季底，這意謂臺系IC設(shè)計業(yè)者第2季營收仍將持續(xù)看上，4月也有再創(chuàng)新高的空間可期。 而在短期晶圓產(chǎn)能明顯吃緊，客戶砍價動作也被迫暫緩，臺系IC設(shè)計業(yè)者2014年上半應(yīng)該也有機會出現(xiàn)一些毛利率回升的利多效應(yīng)，有
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3d-ic設(shè)計介紹
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