3d-ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

　　從消費(fèi)電子市場(chǎng)到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場(chǎng)在不斷地發(fā)展壯大。現(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識(shí)別的相關(guān)功能，完成諸如畫(huà)面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過(guò)探測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線(xiàn)中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對(duì)復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過(guò)3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類(lèi)遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。　　如今的傳感器也已可以探測(cè)到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測(cè)到點(diǎn)頭之類(lèi)的動(dòng)作，還可以精確地識(shí)別是誰(shuí)點(diǎn)的頭;除了識(shí)別功
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世界最快工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)在湖南面世

打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國(guó)研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
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人才大戰(zhàn)：芯片企業(yè)挖角臺(tái)灣

　　不僅是21世紀(jì)，其實(shí)任何時(shí)代，最珍貴的都是人才，在今天的集成電路產(chǎn)業(yè)，中國(guó)大陸和臺(tái)灣之間，也正上演著一出人才大戰(zhàn)....
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趨勢(shì)大師吳金榮：官方撐腰大陸IC設(shè)計(jì)蓬勃

　　中國(guó)政府扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不遺余力，從稅負(fù)減免、低利貸款，到政府投注資金投資等優(yōu)惠措施，企圖建立本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。早期中國(guó)將扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)聚焦晶圓廠(chǎng)設(shè)立，目前重心轉(zhuǎn)移到扶持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。　　去年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收57.3億美元，年成長(zhǎng)27.9%，為全球第3大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)國(guó)，次于美國(guó)及臺(tái)灣。　　海歸派創(chuàng)業(yè)績(jī)優(yōu) 　　最近中國(guó)成立1檔規(guī)模1200億人民幣的國(guó)家級(jí)晶片產(chǎn)業(yè)扶持基金，同時(shí)責(zé)成地方政府成立類(lèi)似基金，顯示中國(guó)扶持IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)決心及付諸實(shí)際的行動(dòng)。資金補(bǔ)助外，中國(guó)也利用政府
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大陸手機(jī)市場(chǎng)穩(wěn)定 Q3仍有旺季但產(chǎn)能供應(yīng)吃緊

　　IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454)今年首度參展臺(tái)北國(guó)際電腦展，今(3)日在展場(chǎng)舉行媒體暨分析師雞尾酒會(huì)，總經(jīng)理謝清江表示，目前中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存情況正常，但晶片產(chǎn)能供應(yīng)確實(shí)相當(dāng)吃緊，預(yù)期缺貨情況會(huì)延續(xù)至第3季，但預(yù)期第3季手機(jī)晶片市場(chǎng)仍是正面發(fā)展，預(yù)期仍有旺季效應(yīng)。　　謝清江指出，聯(lián)發(fā)科第2季表現(xiàn)穩(wěn)定，預(yù)期仍會(huì)落在財(cái)測(cè)范圍之內(nèi)，不會(huì)有意外發(fā)生，整體中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存情況穩(wěn)定，并沒(méi)有過(guò)高的情形發(fā)生。　　但他認(rèn)為，晶片供應(yīng)產(chǎn)能確實(shí)相當(dāng)吃緊，預(yù)期缺貨情況恐會(huì)延續(xù)至第3季;就聯(lián)發(fā)科與手機(jī)晶片市場(chǎng)而言，謝清
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IC設(shè)計(jì)廠(chǎng) 產(chǎn)值藉需求熱度推新高

　　2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)隨著歐、美經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，加上新興國(guó)家需求熱度持續(xù)，來(lái)自4G智慧型手機(jī)、4K2K數(shù)位電視以及商用PC換機(jī)潮，幾項(xiàng)主要?jiǎng)幽軒?dòng)下，相關(guān)IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)今年整體產(chǎn)值再挑戰(zhàn)新高的領(lǐng)頭羊。　　聯(lián)發(fā)科第二季毛利上看50% 　　聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機(jī)晶片熱銷(xiāo)帶動(dòng)，第一季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，首季每股賺6.82元?jiǎng)?chuàng)下佳績(jī)，并預(yù)估第二季營(yíng)收上看2成，季增率遠(yuǎn)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)高通及博通。　　聯(lián)發(fā)科進(jìn)入2014年第二季
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提高芯片驗(yàn)證效率　明導(dǎo)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)新登場(chǎng)

　　明導(dǎo)國(guó)際(MentorGraphics)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)出爐。為大幅提高IC設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)力總體驗(yàn)證投資回報(bào)率，明導(dǎo)開(kāi)發(fā)出整合先進(jìn)驗(yàn)證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)VeloceOS3及強(qiáng)大除錯(cuò)環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬(wàn)倍。該平臺(tái)預(yù)計(jì)于2014年第二季度末上市。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報(bào)酬率。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)WaldenC.Rhines表示，為
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱(chēng)“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶(hù)提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。　　Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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提高芯片驗(yàn)證效率　明導(dǎo)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)新登場(chǎng)

　　明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)出爐。為大幅提高IC設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)力總體驗(yàn)證投資回報(bào)率，明導(dǎo)開(kāi)發(fā)出整合先進(jìn)驗(yàn)證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)Veloce OS3及強(qiáng)大除錯(cuò)環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬(wàn)倍。該平臺(tái)預(yù)計(jì)于2014 年第二季度末上市。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報(bào)酬率。　　明導(dǎo)執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. Rhi
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設(shè)計(jì)迎接挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長(zhǎng)楊瑞臨認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)業(yè)恐將面臨營(yíng)運(yùn)模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀3月底在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠(chǎng)新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應(yīng)用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠(chǎng)磐儀
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IC設(shè)計(jì)業(yè)整并潮才剛開(kāi)始

　　隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了強(qiáng)化接單實(shí)力，紛紛大動(dòng)作出手整并同業(yè)，今年農(nóng)歷年后，幾乎是以一個(gè)月一件的速度進(jìn)行中。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)「大者恒大」的趨勢(shì)底定，并購(gòu)不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時(shí)也消滅了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科就是范例。　　聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購(gòu)在電視芯片領(lǐng)域的頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)F-晨星，為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)高層表示，行動(dòng)裝置蔚為當(dāng)下市場(chǎng)主流，加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用等，
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設(shè)計(jì)迎接營(yíng)運(yùn)模式挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動(dòng)裝置之后的未來(lái)明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長(zhǎng)楊瑞臨認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)業(yè)恐將面臨營(yíng)運(yùn)模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀3月底在臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)中演講「下一個(gè)發(fā)展」，表示繼智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是「下一個(gè)大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關(guān)注焦點(diǎn)。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠(chǎng)新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應(yīng)用市場(chǎng)，為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域試水溫。　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科則與工
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點(diǎn)趨勢(shì)

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當(dāng)前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì)更適合?筆者最近采訪(fǎng)了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解值得中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細(xì)細(xì)體會(huì)。　　您認(rèn)為現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)是什么? 　　我們通過(guò)自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司都在互動(dòng)，在此我很樂(lè)意一些我IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵趨勢(shì)的看法。趨勢(shì)之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)大起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點(diǎn)趨勢(shì)解讀

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當(dāng)前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì)更適合?筆者最近采訪(fǎng)了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解值得中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細(xì)細(xì)體會(huì)。　　您認(rèn)為現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)是什么? 　　我們通過(guò)自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司都在互動(dòng)，在此我很樂(lè)意一些我IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵趨勢(shì)的看法。趨勢(shì)之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬(wàn)能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無(wú)法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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